华硕Zenfone新机的真机上手图曝光

11月24日消息 日前一组疑似华硕Zenfone新机的真机上手图在Slashleaks上曝光了。这则爆料消息印证了华硕即将发布的ZenFone Max系列新机存在一款采用后置双摄的版本。

爆料消息显示，这款Zenfone新机配备后置双摄以及后指指纹识别。其中，手机后置主摄像头为1200万像素(1.25μm像素、f/1.8光圈)，支持PDAF和EIS，副摄像头为500万像素。手机正面采用刘海屏设计，刘海部位设置了1300万像素单摄像头(f/2.0光圈)、闪光灯以及接近传感器。

其他的爆料消息还显示，这款手机搭载高通骁龙660处理器、4/6GB RAM以及64/128GB，手机后置后置三摄像头。华硕印度尼西亚官方推特已在近期发布了预告，表示将在12月11日正式发布新款Zenfone Max手机。