自 11 月联发科首款 5G SoC 晶片「天玑 1000」，联发科又发布了新的天玑 800 系列 5G SoC 晶片，针对中阶手机而推出的整合式处理器，「天玑 800」系列整合了联发科技的 5G 数据机，相较于外挂解决方案，可显着降低功耗，让手机客户轻鬆拥有省电散热佳的优势。首批搭载「天玑 800」系列 5G 晶片的终端手机将于 2020 年上半年问市。
「天玑 800」系列支援 5G 双载波聚合(2CC CA)，与其他仅支持单载波(1CC 无 CA)的方案相比，5G 高速层覆盖範围扩大了 30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。拥有与天玑 1000 相同的 GPU及 APU 3.0 AI 单元，并由四颗 2.0GHz Cortex-A76 效能核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心组佑合，另外支援 6400 万像素相机 ISP 及 SA / NSA 双模 5G 网路。与 1000 的 120Hz 及 2K+90Hz 相比，屏幕支援仅有全高清+90Hz 更新频率。
「天玑 800」系列 5G 晶片相容于 Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网，支持 2G 到 5G 各代连网需求，以及动态频谱共用(DSS)技术。该系列晶片更支援 VoNR(Voice over new radio)语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外，该系列晶片整合的 5G 数据机的能效明显优于市场上的其它解决方案。「天玑 800」系列专为全球 5G 网路 Sub-6GHz 频段设计，该频段将于今年在亚洲、北美和欧洲等地不断扩大覆盖範围。
