三星在美国举行的年度技术解决大会 Device Solutions，宣布业界首款基于 LPDDR4X 的 12GB uMCP 记忆体已开始批量生产。这基于 uMCP 或 UFS 的多晶片封装，採用三星的 24 Gb(Gb) LPDDR4X 晶片，使三星可更简单为中阶手机提供最高 12GB 记忆体容量，只要将四个 24Gb LPDDR4X 晶片与一个超快 eUFS 3.0 NAND 储存晶片，就可以组合到一个封装，突破现有 8GB 记忆体的限制，使中阶手机/平板及其他智能设备，皆可以轻鬆配备 10GB+ 以上的记忆体。
这款记忆体封装的容量是之前 8GB 的 1.5 佝，支援每秒 4266Mbps 的数据传输速率，还可为中阶智能手机提供更流畅的 4K 影片录制，以及增强 AI 功能。而同时三星也正量产其他两种 uMCP 记忆体方案，包括 12GB封装具有四个带有 eUFS 3.0 NAND的 24Gb (3GB) 晶片，以及包含两个24Gb(3GB) 晶片、两个 16Gb (2GB) 晶片与eUFS 3.0 NAND 的 10GB 封装。
三星储存器事业部副总裁 Sewon Chun 表示：「借助该公司领先的 24Gb LPDDR4X 晶片，其不仅能够为中高端智能手机提供最高 12GB 的流动 DRAM 容量，更有助于开发下一代流动储存解决方案。」随着屏幕尺寸、解像度的不断发展，将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时，受益于三星的 uMCP 解决方案。
