苹果官方声称 iPhone 11 系列的 Apple A13 Bionic 晶片两个高效核心和 4 个低耗核心均快了 20%，还在苹果 iPhone 发布会之中与 Snapdragon 855、Kirin 980 作对比展示 A13 晶片实力。
究竟 Apple A13 Bionic 晶片内部有什么特点?TechInsights 在拆解 iPhone 11 Pro Max 的时候，开始探究各种晶片内部的祕密，其中包括 Apple A13 Bionic 晶片。在 TechInsights 的拆解之后发现 Apple A13 Bionic 晶片整合了 6 核的处理单元和 Samsung 的 4GB 记忆体，大小有 10.67mm x 9.23mm，等于 98.48 平方毫米，面积比 A12 Bionic 大 18.27%。
TechInsights 一般都会公开 Apple A13 Bionic 处理器内部的处理单元、记忆体、8 核神经引擎以及图像处理单元位置的图片，但今次拆解并没有公开，看来要等多一会才知道了。
