LIAN LI 于 2021 Digital Expo 2.0 展示全新进化的 O11D EVO 机壳，以及新的超级高塔 V3000+ 机壳。
LIAN LI O11D EVO 是从原本的 O11 Dynamic 进化而来，机壳的上方与右方的网状散热孔重新设计，而机壳前方的 I/O 埠则移除，而所有的控制按钮则移到右上方的侧面。
而机壳的前 I/O 面板，则改到机壳的左下方，而且也能自行调整位置至机壳的下前方;而 O11D EVO 让小编最讶异的是这壳「正装、倒置」都没问题，可自行将机壳上下颠倒来 DIY 安装。
而 O11D EVO 预计 8 月底推出，MSRP 为 159.99 美金，这壳的 DIY 可玩性真的相当高。
LIAN LI 高塔机壳 V3000+ 新改版，支援双系统、多方向主机板安装，以及多达 20 颗 3.5" HDD 的安装与大量散热冷排、风扇的安装。
机壳分舱下区域可容纳更多 HDD 硬碟架，并有着滑轨方便移动调整硬碟架位置，而且这空间也可容纳高阶 GPU 安装;而主机板区域除正装，也可改为烟囱式下出 I/O 的方式，并位移 21mm 让水冷安装更灵活。
而机壳前方则有着铝製饰板与 RGB 灯效，而铝製饰板也可移除，直接露出网状面板强化散热气流;并提供烟囱式 90° 直立显卡支架。
V3000+ 预计 11 月中推出，满足玩家 DIY、客製化的高弹性;烟囱直立显卡真的超狂。
