Intel LGA 1700和LGA 1800插槽是专为Intel下一代CPU设计,包括即将推出的Alder Lake桌上型系列,已被Igor实验室洩露。该插槽将为至少两代CPU使用,并且可以扩充以进一步支援下一代。
上週洩露的IntelLGA 1700和LGA 1800插槽盖向我们展示了一个有趣的细节,封面上有LGA 1700和LGA 1800插槽的标籤。LGA 1700插槽将支援至少两代,Alder Lake和Raptor Lake。但我们还不知道LGA 1800是为什么设计的。它可能是特定于Xeon-W平台的,也可能是为2023年与Meteor Lake一起推出的首批7nm处理器而设计的,儘管这只是纯粹的猜测。
因此至于插槽细节,Intel採用了不对称设计,因为Alder Lake CPU不再是方形。Alder Lake桌上型CPU将採用37.5x45.0mm封装,并由我们称为LGA 1700的V0插槽支援。新插槽还将安装位置更改为78x78mm网格而不是75x75mm网格。Z的高度也从之前的LGA 12**/115* 插槽的7.31mm更改为6.529mm。
这将导致两个重大变化,首先CPU散热器必须正确安装在 CPU 上,这需要在安装前与供应商确认,其次散热器製造商需要运送新的和更新的安装支架来支援Alder Lake和LGA 1700。我们已经看到MSI已经在他们即将推出的MAG AIO水冷散热器系列中做到了这一点,因此我们可以期待其他製造商也这样做。
有趣的是Alder Lake CPU使用非对称设计,虽然我们不知道晶片将如何放置在IHS下,但我们从AMD Threadripper那里知道,採用这种设计的CPU需要完整的 IHS覆盖,这可能很棘手部分涉及散热全新的Alder Lake CPU。到目前为止我们知道Alder Lake将採用单Die但混合的CPU设计,因此这些第12代晶片的散热处理方式还有待观察。