Patrick Schur公布了AMD Ryzen Embedded V3000 SOC的规格和平台细节。下一代SOC将由两个关键核心IP提供支援，其中包括Zen3和RDNA2。
AMD Ryzen Embedded SOC针对媒体和企业解决方案，例如Mini PC、HTPC和工业平台。到目前为止AMD已经在市场上发布了两代Ryzen Embedded SOC，第三代Ryzen Embedded V3000预计将于明年推出。规格和细节现在已经由Patrick Shur曝光。
从细节开始看，AMD Ryzen Embedded V3000 SOC将採用Zen3核心架构。SOC将专门使用Zen3核心的6nm 版本，Rembrandt APU也将使用该核心。这种设计被称为Zen3+核心架构，但我们不知道除了流程优化之外是否还有其他重大变化。6nm Zen3+核心可能与明年即将推出的3D V-Cache晶片无关，因为没有传言提到 Rembrandt或Ryzen Embedded V3000晶片的这种技术。
Ryzen Embedded V3000 SOC将有多达8个核心和16个线程。我们也可以期待速度的提升。有趣的是将提供多种SKU，TDP範围为15-30W和35-54W。展望未来，AMD有望取消其Vega GPU架构，并在其APU和SOC上採用最新的RDNA 2架构。Ryzen Embedded V3000 SOC将包含12个RDNA2计算单元，总共768个核心，并且还有更高的速度。
Ryzen Embedded V3000 SOC的平台将是FP7r2，它是FP7插槽的BGA版本。这个新平台将提供20 Gen 4.0 PCIe通道(8个用于独立显示卡)、DDR5-4800双通道记忆体支援(4个DIMM/ECC)、双10G乙太网路孔和双USB4孔。FP7和FP7r2平台之间的主要区别在于记忆体支援，前者仅限于LPDDR5(非 ECC)。
