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问鼎 INTEL Z390 板皇 !! ASUS ROG Maximus XI Extreme主机板

文案作者:
2020-12-01 15:13:33
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问鼎 INTEL Z390 板皇 !!ASUS ROG Maximus XI Extreme主机板

ASUS 推出全新「 ROG Maximus XI Extreme」E-ATX 旗舰级电竞主机板,採用最新 INTEL Z390 系列晶片,拥有最丰富的週边硬体功能、以顶尖的硬体规格及元件用料作卖点,今代更追加 ROG DIMM.2 Heatsink 设计、LiveDash OLED 功能,升级 Aquantia 5Gbps Ethernet 网络及 Intel Wireless-AC 9560 无线网络,无论超频能力与功能性均更上一层楼,问鼎 INTEL Z390 板皇地位 !!



ROG Maximus XI Extreme 主机板

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为满足追求终极性能与功能性的电竞玩家,ASUS 推出全新「Maximus XI Extreme」旗舰级主机板,拥有最丰富的週边硬体功能、以顶尖的硬体规格及上盛元件用料作卖点,加上大量硬体层面的创新超频功能,今代追加全新「ROG DIMM.2 Heatsink」 设计,「LiveDash OLED」显示屏,升级 Aquantia 5Gbps Ethernet 网络及 Intel Wireless-AC 9560 无线网络,更多可定址 RGB控制介面,为追求「极致规格」完全不惜工本。

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ASUS 「 ROG Maximus XI Extreme 」主机板採用 E-ATX Form Factor 规格, 8 层 PCB Layers 设计尺寸为 30.5cm x 27.7cm ,灰、黑主题颜色搭配大量 RGB LED 灯效,巨型 PCH M.2 散热片、巨型导热管 VRM 散热器、 PRE-MOUNTED I/O 背板,令外观设计更具质感、信仰十足。

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包括盒内附「ROG Maximus XI Extreme」主机板、DIMM.2 SSD 插卡、风扇转速控制器、HB SLI 接桥、WiFi 天线、3 条热敏测温线、2 条编织布 SATA连接线、4 条普通SATA连接线、2 条 RGB延长线、ROG USB 驱动安装随身碟、主机板说明书、ROG 金属贴、ROG 贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。

支援第 9 代 Core 处理器

「ROG Maximus XI Extreme」主机板具备 LGA 1151v2 处理器介面,虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同,但脚位定义作出了改动,增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位,以满足更多核心对供电的需求,支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架构、INTEL 第 9 代 Intel Core 处理器,最高可达成 8 核心、16 线程配置。

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受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局,全新第 9 代 Core 处理器是 INTEL 首代效能级平台搭载 8 核心配置,在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器,加上 Turbo Boost 核心时脉提升至5GHz,晶片与 IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接,令运算性能及超频能力明显提升。

Intel 9th Gen Core Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i9-9900K14nm8/162MB16MB3.6GHz5GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666Intel Core i7-9700K14nm8/82MB12MB3.6GHz4.9GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-9600K

14nm6/61.5MB9MB3.7GHz4.6GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

INTEL 第 9 代 Core 处理器将会于2018 年 10 月 18 日正式发布,首批上市场全部为不锁倍频的 K 系列型号,包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K与旗舰级 8 核心、16 线程的Core i9-9900K。紧接将会在2019年第一季末推出其他Non-K型号,完成处理器世代交替。

INTEL Z390 系统晶片

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採用 INTEL 全新 Z390 系列晶片,定位效能级玩家市场,与上代 INTEL Z370 系统晶片一样,提供处理器倍频、外频调整、更多记忆体除频选项,支援最大 120x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 记忆体倍频,完全发挥 K 系列处理器的超频潜能。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

Z390Z370Q370H370B360H310CPU OC SupportYesYesNoNoNoNoCPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/42/2Memory OC SupportYesYesNoNoNoNoOptane SupportYesYesYesYesYesNoCNVi WiFi Mac SupportYesNoYesYesYesYesSDXC SDA 3.0 SupportYesNoYesYesYesYesMax HSIO Lanes303030302414Total USB Port141414141210USB 3.1 Gen 2606440USB 3.1 Gen 110108864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen324 Lanes
Gen324 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen2Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesYesRST for PCIe Storage333210Total SATA Ports666664RST RAID SupportYesYesYesYesNoNovPro SupportNoNoYesNoNoNo

相较旧有 Z370 採用 22nm 制程,全新 INTEL Z390 系统晶片改用更先进的 14nm 制程,同时功能性能作出了提升,新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 与 SDXC SDA 3.0 记忆卡功能,可提供更低成本 WiFi 无线网络及 SD 读卡功能,同时新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援,提供最多 6 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠。

全新OptiMem II 记忆体技术

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记忆体方面,「 ROG Maximus XI Extreme 」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,最高可支援 64GB 记忆体容量。全新 Intel Z390 具备丰富的记忆体倍频 MSR 定义,最高支援 DDR4-8400 倍频设定,对于超频玩家来说更具弹性。

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(左) PCB 底层加入巨型接地屏蔽区域 (右) PCB顶层加入导通孔缝合分隔线

承接上代 Maximus X系列,今代採用经改良的 OptiMem II Routing 第二代记忆体优化线路,令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短,讯号更加精确,降低传输错误,PCB最底层增设巨型接地屏蔽区域,能有效减少耦合杂讯及讯号反射效应,并在PCB顶层加入导通孔缝合分隔线防止讯号横向干扰,根据讯号仿真测试,新设计令串扰峰值幅度减半,大大提高了讯号完整性。

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「ROG Maximus XI Extreme」最高可支援 DDR4-4400+ XMP记忆体速度,较上代 Maximus X系列的 4 DIMMs 产品最高支援DDR4-4133,超频能力明显提升。

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测试採用G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2记忆体,可以使用 XMP设定套用至 DDR4-4500 并完成所有负载测试,无需额外增加工作电压。

12 相 Extreme Engine Digi+ 供电

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为满足 INTEL 新一代 8 核心处理器供电需求, ASUS针对 VRM 供电设计作出升级,全新「 ROG Maximus XI Extreme 」提升至 12 相 Extreme Engine Digi+ 供电模组,配合自家研发的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,能準确监测 CPU 内部电压的变化,实时对电压作出补偿,令工作电压在负载后保持平稳,提升 CPU 超频稳定性。

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升级至 PowlRStage MOSFET ,採用 IR 数位电源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 3555M晶片,内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片,有效延长使用寿命及提高可靠性。

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採用高品质的 Microfine 微粒合金电感,电感内部颗粒较微细而且均匀,高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ,降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ,令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容,相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命,工作温度範围亦较一般固态电容更广,能正常运作于 -75°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。

ASUS Pro Clock 超频技术

为提升超频表现,「ROG Maximus XI Extreme」具备 ASUS Pro Clock 超频技术,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所组成,能够加速系统初始启动所需时间,在极限超频下大幅降低讯号抖动,并在 CPU 高时脉运作时提高稳定性。

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当 CPU 出现突如其来的负载需求时会导致工作电压骤降问题 (vDrop) ,骤降幅度如超出 CPU 可接受範围就会出现不稳定, ASUS 透过 TPU 控制晶片实时监察 CPU 电压状况,透过 EPU 控制晶片作出 CPU 电压动态补偿,更精準的电压控制能搾出 CPU 最大潜力。

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( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

为提升 BCLK 超频能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透过 TPU 控制晶片实时监察 BCLK 时脉,并控制 Pro Clock 外部 ClockGen 进行移频调整,提供更宽阔的 BCLK 超频範围,为玩家带来更多参数选项作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖动 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超频的极端条件下仍能保持高稳定,最高支援 650MHz BCLK 超频幅度,在风冷下亦可轻鬆超频至 400MHz BCLK 水平。

硬体层面的 Extreme OC 功能

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作为 ROG 旗舰级型号,「ROG Maximus XI Extreme」具备了大量硬体层面的超频功能,让高手们专注于性能调整,减少超频时过于繁複的步骤,具备「 LN2 Jumper 」可打开被隐藏的超频範围,让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能,并设有「 Slow Mode 」能实时将处理器倍频降至最低,让处理器无需长时间均处于高时脉,提升极限超频时的成功率。

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(左) Retry / Safe Boot Button (右) MemOK II Switch功能

设有「 Retry Button 」功能,在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段,往往只是差一点运气而已,当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启,「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ,同时不会进入 Safe Boot 模式,让超频玩家快速重试该超频设定。

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(左) RSVD 与SLOW Mode Switch (右) Probeit 电压测量点

加入「 RSVD Switch 」功能,令 CPU 运作温度低于 -120°C 或于下时,仍可正常重新启动,不会出现 Cold Bug Boot 问题。设有 Probeit 电压测量点,能实时监察系统各部份的电压值,包括 CPU vCore 、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作电压,当超频出现问题时能快速排解问题所在。

LiveDash OLED 显示器

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主机板上特别加入「 LiveDash OLED 」显示屏,在 POST 系统启动时会显示 Debug 编码及简单文字,显示系统资讯用作问题排解,当系统正常启动后,「 LiveDash OLED 」显示屏可实时显示 CPU 时脉、装置温度、风扇转速及水冷运作等资讯。

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此外,「 LiveDash OLED 」可以载入自订的 LiveDash GIF 及图档,显示专属影像或动画,亦可设定与音效同步,当播放音乐时显示音频频谱或波形,非常型酷。

支援 2-way SLI / 3-way CrossfireX

主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽,为应付高阶绘图卡的重量,加入了 SafeSlot 设计,透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ,纵向强度则提升 1.6X 。

M11E

绘图卡接口配置方面,透过 CPU PCIe Lanes 支援 1 组 x16 Lanes 或分拆成 2 组 x8 Lanes,PCIX16_3则由INTEL Z390系列晶片提供,可支援NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡加速技术。

PCIe Slot Configurations

PCIEX1_1PCIEX16_1PCIEX16_2PCIEX16_3x1x16x0x4x1x8x8x4

Pre-Install I/O Shield

I/O 背板方面,「 ROG Maximus XI Extreme 」加入了内嵌式 I/O 背板设计,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,不但能强化了防尘效果,其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密,让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ,相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。

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显示输出方面,由于「ROG Maximus XI Extreme」定位高阶玩家市场,并没有为 IGP 绘图核心提供更多连接埠,仅支援HDMI 1.4b显示输出,最高解析度为4096 x 2160 @ 30Hz,需要使用 IGP多显示屏输出的用家需特别注意。

INTEL 802.11ac Wave 2 WiFi模组

配合 INTEL Z390 系统晶片内建 802.11ac Wave2 WiFi CNVi 无线网络,「ROG Maximus XI Extreme」主机板搭配 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射频模组,提供 802.11ac 2T2R 无线网络及 Bluetooth 5.0 蓝芽连接功能,支援新一代 Wave 2 MU-MIMO 技术及 160MHz 传输协定,令最高传输速度可提升至 1.73Gbps。

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支援新一代 Bluetooth 5.0 规格,相较上代最高传输速度由 1MB/s 提升至 2MB/s,有效範围亦由最远 50 公尺提升至 200 公尺,广播传息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes,有效提高设备间的连接质量和彼此的互用性,Bluetooth 5.0 将成为未来家庭、商用物联网设备的主流连接新标準。

AQUANTIA 5G + Intel Gb Ethernet

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为满足进阶玩家们对网速的诉求,「ROG Maximus XI Extreme」内建AQUANTIA AQC-111C 5Gbps网络晶片,只需使用沿有的 RJ45 Cat 6e 网络线就能提供 10Gbps 极速网络连接,就算在 Category 5e 网络线下亦能提供最高 5Gbps 速度,对于需要极速络速连接的进阶使用者、内容创作者及传输 4K 影片串流等,提供高速低延迟的网络体验。

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( 左 ) ( 右 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片

另建有一颗 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片,提供Gigabit 网络连接介面,所有RJ45连接埠均具备 Anti-surge LanGuard 设计,讯号耦合技术加上优质贴片元件,能确保可靠的连线及高传输量,加入静电保护与 EDS 突波防謢元件,相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍,突波防护能力提升 1.3 倍。

ROG SupremeFX 音效模组

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作为 ROG 旗舰级型号,「ROG Maximus XI Extreme」对于音效用料绝不马虎,採用ROG Supreme FX S1220A音效模组设计,採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件,搭载 ESS Hyperstream 技术的数位转音讯转换器 (DAC) 、 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出,高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现,高解析度呈现音轨的所有细节。

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( 左 ) SupremeFX S1220A Codec 晶片 ( 右 ) Nichicon Premium 级音讯电容

採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片,其核心设计基于新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校,令「 SupremeFX S1200 」提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质,每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出,加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容,提供温暖、自然无比的音质。

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(左) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC ( 右 ) 独立高精度 Clockgen

搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供专业级 -94dB THD 数位类比音效转换,并拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素。

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( 左 ) Ti RC4580 驱动晶片 (右) De-Pop MPSFET 晶片

提供 Sonic Studio III 音讯校正套件,能把 2.0 声道耳机虚拟环绕音功能模拟 7.1 声道,提供五组音讯控制项,包括回音、低音增强、等化器、语音最佳化及智慧型音量等模式,同时提供了 Perfect Voice 以减低麦克风收音杂讯。

Sonic Radar IIISonic Studio III

针对 FPS 游戏加入了全新 Sonic Radar III 技术,它能显示敌友隐密动态的显示器 您可看见所在位置周围枪声、脚步声与呼叫声等游戏声源的位置,让你得悉敌人所在之处。

DIMM.2 + M.2 + 6 个 SATA

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主机板提供了 2 组 Ultra M.2 介面,并与 INTEL Z390 系统晶片共用散热器,支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 产品,其中 M.2_1 最长支援 M.Key 2280、M.2_2 最长支援 M.Key 22110规格,最高传输速度可达 32Gbps 。

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拥有「 DIMM.2 」SSD 扩充槽,随产品附连一组「 DIMM.2 」专接卡,最高可支援两组 M.2 SSD 储存装置,转接卡正背两面各设有 1 组 M.2 插槽,支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 产品,相容最长 M.Key 22110 规格,今代特别增设巨型铝合金散热器,令散热效果大幅提升。

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此外,主机板提供 6 组 SATA 6Gbps 连接埠,支援 RAID 0、RAID 1 、RAID 5、RAID 10 模式及 INTEL Rapid Storage Technology 16 储存技术。

更多USB 3.1 Gen 2连接埠

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「ROG Maximus XI Extreme」透过全新 INTEL Z390 系统晶片,在 Back I/O 位置提供 3 个 Type A 及 1 个Type C 的 USB 3.1 Gen2 连接埠,支援最高 10Gbps 传输速度。为配合新一代机箱的Front Panel设计,主机板提供 1 组USB 3.1 Gen2前置接口,可提供1组 Type C前置连接埠。

ASUS AURA Sync 灯效

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主机板拥有出色的 RGB 光效,分别于系统晶片组散热器、Back I/O 盖壳上加入 ARGB LED 灯效,更在主机板前端底部加入了 16 颗 RGB LED 颗粒,创造出令人印象深刻的背光效果。

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为满足水冷改装玩家对 RGB 灯条的需求,「 ROG Maximus XI Extreme 」拥有 2 组 AURA RGB 控制接口及 4 组可编程 RGB 接口,让玩家能随心增设 RGB LED 灯条及 AURA SYNC 等週边装置。

ASUS ROG Maximus XI Extreme

编辑评语︰

ASUS「ROG Maximus XI Extreme」今代元件用料及功能性更上一层楼,追加 ROG DIMM.2 Heatsink 设计、LiveDash OLED 功能,升级 Aquantia 5Gbps Ethernet 网络及Intel Wireless-AC 9560 无线网络,更重要是 ROG系列传统强大的超频能力,表现非常全面,绝对有资格问鼎 INTEL Z390 板皇 !!

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