GALAX 针对超频玩家市场推出全新「HOF Extreme DDR4-3200 16GB Kit」记忆体模组，採用 SAMSUNG B-Die 记忆体颗粒，预设 XMP 规格在 1.35V 工作电压下可运作于 DDR4-3200 CL16-18-18 时序，只需略加电压就能轻鬆超上 DDR4-4000，成为近期抢手的 DDR4 超频记忆体。
GALAX HOF Extreme DDR4系列
针对追求超频性能的进阶玩家，GALAX推出全新HOF Extreme系列 DDR4-3200 16GB Kit 记忆体模组，型号为「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200」，採用 SAMSUNG B-Die 记忆体颗粒配合自家 IC 筛选流程，提供理想的超频空间让玩家们尽情发挥，有意打造Intel Z370平台的玩家不容错过。
GALAX HOF Extreme系列是以超频性能作为主打，特别针对散热作出强化，黑面铝合金散热片厚度达 0.2mm，散热片外壳表面採用 CNC 切割及髮丝纹处理，边缘採用亮面切割处理，配合一体成形的鳍片式设计，有助于空气流通达至快速散热之效果。
为确保记忆体模组的稳定性， GALAX 「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200」在出货前皆经过严苛的出货测试，以确保系统的最佳效能表现，产品支援Intel XMP 2.0 一键超频功能，同时针对市场上常见的 Z170 / Z270 / Z370 主机板型号进行 QVL 测试，以确保记忆体具备绝佳稳定性。
DDR4-3200 CL16 16GB (8GBx2) Kit
GALAX GA-RM-HOFEX-8GX2-300 规格为 DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T ，工作电压为 1.35V ，採用 10 层 PCB Layers 设计提供更佳线路屏蔽效果，拆下散热器后可以看到记忆体 PCB 单面合共 8 颗 SAMSUNG 「 K4A8G085WB-BCPB 」记忆体颗粒。
SAMSUNG 记忆体颗粒的编号，开首的 K 代表 SAMSUNG Memory 、 4 代表是 DRAM 产品， A 代表 DDR4-SDRAM 系统记忆体、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 颗粒 ，其 Refresh 时间为 64ms ，紧接编码为 5 是 16 Banks 颗粒， W 代表工作电压採用 SSTL_12 介面， vDD 、 vDDQ 工作电压均为 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 颗粒。
SAMSUNG K4A8G085WB-BCPB 颗粒
后面「 BCPB 」的 B 代表 96 ball FBGA 颗粒，採用 Halogen & Lead Free 环保制程 Flip Chip 封装， C 代表为正常商用颗粒之工作温度範围为 0ºC ~ 85ºC ， PB 代表其速度为 0.938ns 即 DDR4-2133 ，规格为 CL15-15-15 ， GALAX 透过筛选程序，打造成 XMP 规格下 1.35V 工作电压可运作 DDR4-3200 C16 的记忆体模组産品。
效能测试︰
测试平台为MSI Z370I Gaming Pro CARBON AC主机板配搭 Intel Core i7-8700K 处理器及 GALAX GeForce GT630 绘图卡 ，作业系统则採用 Microsoft Windows 10 ，每一组记忆体设定必要经过 AMT64 测试检定才能当测试成功。
AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 测试是现时各大记忆体模组厂商採用的测试标準，用作检出模组颗粒品质及相容性的硬体测试卡，透过 12 个不同的资料读写 Loop Pattern 测试，可以分辨出模组无法通过测试的颗粒，是工厂级的记忆体测试。
传闻GALAX这批到港的 「 GA-RM-HOFEX-8GX2-3200」，都是经过特挑的SAMSUNG B-Die颗粒，虽然规格只有DDR4-3200 CL16-18-18 2T @ 1.35V，但不加电压、XMP时序直上DDR4-3800+绝对不成问题，只要稍微调整时序要突破DDR4-4000+绝对是轻而易举。
笔者在1.45V下可以稳上DDR4-4200 CL17-19-19 2T，虽然SAMSUNG颗粒非常吃压，但建议玩家以DDR4-3800~4000作为24 X 7 长行目标。
GALAX HOF Extreme DDR4-3200 16GB Kit
编辑评语︰
这批GALAX HOF Extreme DDR4-3200 16GB Kit是厂方为香港市场特别挑选出来的好RAM，期待抢佔进阶玩家市场，能够直超DDR4-3800+，稍微调整电压和时序更可超上DDR4-4200，超频能力非常夸张，对于追求性能的玩家们，绝对不要错过这批专为香港市场特挑的神器。
