水冷将 CPU 压至 0 度 !?Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero
Cooler Master 与 Intel 合作推出「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一体式水冷，採用 Cryo Cooling 冷却设计配合 Intel Thermal Velocity Boost 技术，支援 Intel 第 10 代及下 11 代 Rocket Lake-S 处理器，能透过致冷片将 CPU 温压至 0 度以下，让 CPU 在单核或双核运算时 Thermal Velocity Boost 时脉更长，将 CPU 硅晶效能发挥致极致。
MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷
Cooler Master 推出全新「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一体式水冷，採用 Intel 创新的 Cryo-Clocking 散热技术，有别于一般水冷是由液体将 CPU 废热带走，ML360 Sub-Zero 改为内建 TEC 致冷片主动冷却 CPU 将温度降至 0°C 以下，让 CPU 在单核或双核运算时 Thermal Velocity Boost 时脉更长，将 CPU 硅晶效能发挥致极致。
MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷是专为 Intel 第 10 代 Comet Lake-S 与第 11 代 Rocket Lake-S 处理器，仅支援 Intel Socket 1200 平台，包装包附连了 CPU 扣具、一开三风扇供电线、USB 连接线、安装说明书。
Intel CRYO Cooling 散热冷头
MasterLiquid ML360 Sub-Zero 致冷片冷头
有别于一般一体水冷产品，MasterLiquid ML360 Sub-Zero 冷头并没有内部水泵，顶端设有 Cryo-Clocking 温度控制模组，有别于一般水冷是为 CPU，中间腔体是带走 TEC 致冷却废热的微水道铜片，下方是厚重的金属铜底，更大的金属容量能防止过度冷凝及温度快速波动，TDP 规格为 250W。
致冷冷头的内部设计
ML360 Sub-Zero 并不是非单纯的致冷而是结合硬体、软体及韧体，Cryo-Clocking 温度控制模组会实时侦测 CPU 温度及功耗水平，改变硅晶的温度效能曲线，在低温的环境中可以用较低的电压来获得更高的CPU频率，单核或双核的超频环境中，以较低的电压达到较高的CPU频率，让Thermal Velocity Boost 时脉更长，更低的 CPU 运作温度令稳定性更佳。
Intel Cryo Cooling 控制板 需外接 PCIe 8 Pin 供电
52x52mmTEC 致冷片 设有温度及湿度感测器
ML360 Sub-Zero 冷头运作时需要接上 1 组 PCIe 8 Pin 供电接口，别少看 52mm 致冷片的食电量，在 Unregulated 无限制模式时最高达 180W 功耗，加上3 颗 12cm 风扇及外置水泵，总功耗达 200W 比 CPU 还要高。
有橡胶边缘密封垫
由于散热铜底部能降低至 -10°C，为了防止结霜导致水气引致主机板短路，MasterLiquid ML360 Sub-Zero 设有橡胶边缘密封垫的气密栅栏，将整个 CPU Socket完全覆盖，并设有温度及湿度感测器，当出现温度异常及水气时会作出警告。
外置式水泵设计
採用 CM 第二代外置水泵
有别于一般 AIO 水冷产品将水泵内建冷头，MasterLiquid ML360 Sub-Zero 採用独立水泵设计，相较一般 AIO 水冷提供更大的水流量及扬程，厂方特别在水泵马达中改用金属推进器，以满足 TEC 致冷片废热的严苛温度运作，MTTF 高达 198,000 小时，最高声噪低于 35dBA，尺寸为 57.3 x 57.3mm x 2.2mm，附连水泵支援可以安装在机箱的前端风扇位置。
360mm 水冷散热排
360 冷排改用 U 型爆接鳍片
採用 360mm 铝材质散热排，排身厚度为 27mm ，为提升散热排的效率改良了水道与鳍片的焊接方式，一般排热排的鳍片与水道呈 V 型设计，两者的接触面只有一点进行热传输， 「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」改用U 型设计，令水道与鳍片的接触面增加，同时鳍片之间呈长方型减低气流通过散热排的阻力，运作时更为宁静。
FEP Tube 水管
「 MasterLiquid ML360 Sub-Zero」採用 FEP Tube 水管，内部的 Anto-Kink 架构能提供更大的屈曲能力，并且不会影响到水管内的水流，同时大幅降低了冷却液的蒸发率，同时 FEP Tube 的耐久寿命亦相较一般胶管更高，外层加入编织网管令质感更上一层楼。
环形密封外圈、12cm 镰刀风扇
为提升散热效果，「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」预载了 3 颗 12cm 轴向式散热风扇，外观设计与 MasterFan SF120M 非常相似，採用 Inter-connecting Fan Blade 密封外圈镰刀扇叶，四角加入硅胶吸震材质，无论是风量、风压及静音表现令人满意。
加入 Connected Fan Blade 七叶镰刀扇叶设计，具有更峭的弯曲叶片提供更高的静压并保持低声噪，扇叶表面加入导流坑纹能减低扰流有助增加进风量，扇叶末端更加入环形密封外圈，令气流更集中并增强风压，有效穿透散热器及水冷散热排提升散热效率。
支援 PWM 风扇转速控制，转速为 650 ~ 1,900 RPM ± 10%，最高风流为 59 CFM，最高风压为 2.0 mmH²O，声噪水平为 8~26 dBA，MTTF 高达 160,000 小时，相当耐用。
Cryo Cooling 与 Thermal Velocity Boost
有别于一般水冷是由液体将 CPU 废热带走，ML360 Sub-Zero 改为内建 TEC 致冷片主动冷却 CPU ，因此能将温度降低于室温、甚至低于 0°C 以下，来达成传统散热方式无法达到的结果，如果大家有留意 Intel 10 代 CPU 新增了 Thermal Velocity Boost 技术，例如 Core i9-10900K 其中 2 个核心可短时间维持于 5.3GHz，直至 CPU Package 温度低于 70°C 才降速。
Intel Cryo Cooling 设计原全是为 Thermal Velocity Boost 技术而设，导过致冷片可以在CPU Package Power 在 100W 或以下相较一般散热器降低 20 至 30°C，令 Thermal Velocity Boost 时脉维持时间更长，大致提升了轻至中度负载的性能，尤其是游戏执行时性能提升更明显，但在 CPU Package Power 230W 或以上，其散热表示与一般 AIO 水冷没太大分别，Cryo-Clocking不以最大的功耗为目标，而是往达成最高CPU频率的方向进行操作。
Cooler 温度降至 -10C、达成 5.6GHz
MasterLiquid ML360 Sub-Zero 支援 Standby Mode 无冷却模式、Cryo Mode 智能冷却 及 Unregulated Mode 无限制模式，Standy Mode 并不提供致冷能力，只能用于低负载及闲置时使用，Cryo Mode 智能冷却是因应 CPU 功耗变化自动调整致冷片制冷量，Unregulated Mode 则是无限制冷却，致冷片运作于最大制冷，小编平小爷实测可以在达成 5.6GHz 轻度线程负载。
效能测试︰
测试採用 10 核心、20线程的 Intel Core i9-10900K 处理器搭配 ASUS ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板，核心 All-Cores 时脉为 5.0GHz，TDP 规格为 125W、CPU 工作电压手动锁定在 1.25v、LLC Level 6，室温约为 23°C，水泵设定 SATA 电源全速设定，风扇转速为全速模式，执行 AIDA64 System Stability 测试将 FPU 单元完全负载。
採用 AIDA64 进行负载测试，Intel Core i9-10900K 在 All-Cores 5.0GHz FPU 完全负载，受惠于运作温度较低，CPU 电压可降低 1.25V，CPU Package 功耗约为 210W，散热器採用 Cryo 智能散热模式，经过 45 分钟负载后 CPU Package 平均温度为 64°C，成功压下 10900K 的「热情」，散热能够相当强大。
