B550 用料比 X570 更好 !?MSI MEG B550 UNIFY 主机板
MSI 全新推出「MEG B550 UNIFY」旗舰级主机板，採用豪华级直出式 16 相 90A 数位供电设计、全覆盖延伸式 I/O Cover 及双面 FROZR 金属散热器，支援 DDR4 5100+ OC 记忆体速度及 PCIe 4.0 配置，更具备 4 组 M.2 SSD 配置、WIFI 6 及 2.5G LAN 网络模组，晶片组定位较低嘅 B550 UNIFY 竟然好料大哥 X570 UNIFY，简直令人难以至信。
MSI MEG B550 UNIFY 主机板
MSI MEG B550 UNIFY 主机板
MSI 全新推出「MEG B550 UNIFY」採用豪华级 VRM 供电及散热器用料，直出式 14 + 2 相 90A Dr.MOS 供电设计，提供极劲稳定的供电性能，配搭全覆盖延伸式 I/O Cover VRM 金属散热器和高性能 7 W/mk 导热贴，确保系统能够维持长时间高频率高负载下亦能保持低温及稳定，并支援 4 组 M.2 SSD 配置、802.1ax WiFi 6 无线模组、2.5G LAN 网络模组等全面丰富的週边功能，绝对满大部分高阶玩家的需求。
MSI「MEG B550 UNIFY」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.4cm x 24.4cm，6 层 2oz Copper PCB 设计，採用近年加入的「MEG UNIFY」全黑素色的沉实低调风格，在铝金属散热片用上磨砂及拉丝金属两种材质配搭，铝金属 I/O Cover 左上方加入古铜色MSI「黑龙」LOGO，配搭 UV 喷黑反光字样，低调之中亦带有一点层次感，更暗语内藏杀机。
支援 Ryzen 5000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 5000 系列家族以及旧有的 Ryzen 4000 APU / 3000 / 2000 处理器，根据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，全新的 Ryzen 5000 系列作为末代的处理器，终于来到尾声，下一代 AMD Ryzen 处理器将会使用全新的 Socket 插座。
採用 AMD Socket AM4
AMD Ryzen 5000 Processor Family (Zen 3 architecture)
ModelProcessCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMTIGP
PCIe
Support
PriceRyzen 5
5600X7nm+12nm6/123MB32MB3.7GHz4.6GHz65W✔✘4.0US$299Ryzen 7
5800X8/164MB32MB3.8GHz4.7GHz105W✔4.0US$449
Ryzen 9
5900X
12/246MB64MB3.7GHz4.8GHz105W✔4.0US$549Ryzen 9
5950X16/328MB64MB3.4GHz4.9GHz105W✔4.0US$799
经过 3 代微架构的改进， 基于全新 Zen 3 微架构的 AMD Ryzen 5000 系列处理器终于在 IPC 性能上完全超越 INTEL，无论是单核、多核、游戏性能与功耗性能比上均领先对手、全面制霸，IPC 性能相较上代升幅达 19%，亦是自 2017 年「Zen」微架构推出以来最大升幅。
新一代 AMD B550 晶片组
AMD B550 系统晶片并非 X570 晶片的阉割版本，X570其实是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能与 Ryzen 3000 CPU 内的 cIOD 晶片相同，AMD B550 则是交由 ASMedia 代工设计，因此被视为 X470、B450 的升级版本，Chipset ID 为 07、Revision A0，晶片编号为 218-0891014。
AMD B550 系统晶片
AMD B550 系统晶片其中一个卖点是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其实 CPU 的 I/O 功能是独立的并不受晶片组所影响，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此举却严重影响到 X570 主机板的销情，因此 AMD 后来在 AGESA 更新中将 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援删除，AMD B550 代表着 PCIe 4.0 开始向中阶市场普及。
AMD B550 平台 Block Diagram
AMD B550 系统晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高阶平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦开始向主流级平台下放，亦可选择支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主机板可以实现更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。
AMD 500 Series Chipset Family
ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔
此外，AMD B550 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 8 个 SATA 装置 ，同时亦内建 2 个 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、 2 个 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6个 USB 2.0 介面。
支援最高 DDR4-5100+ OC
4 DIMM 最高支援128GB 容量
记忆体方面，MSI MEG B550 UNIFY 主机板有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
为改善记忆体线路讯号并提升超频能力，记忆体线路布局上採用 DDR4 Boost 设计，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，优化记忆体线路讯号并改善超频能力，加上最新 Ryzen 5000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善。主机板官方规格支援最高 DDR4-5100 O.C. 速度。测试採用 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 16GB 记忆体，能够超频至 DDR4-5000 C20 并完成负载测试，记忆体超频表现非常强劲。若採用 2 槽版的 MEG B550 UNIFY-X，记忆体超频效果更佳。
16 相直出式数位供电设计
採用 14 +2 供电设计
为满足 AMD 新一代 Ryzen 5000 系列最高 16 核心处理器的供电要求，MSI MEG B550 UNIFY 主机板採用豪华级 16 相 Dr.MOS 直出式数位供电，其中 14 相负责 Vcore 供电、2 相负责 VCCGT 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的多工运算及极限超频需求。
Infineon XDPE132G5C PWM 控制器
採用了 Infineon 16 相数位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，拥有真正的 16 相 PWM 引擎、高达 1000A 的电流处理能力及经改良的暂态演算法。省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器，带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect)，有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间，大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟，进一步提升超频稳定性，并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。
Infineon TDA21490 90A Dr.MOS 晶片
配搭 Infineon TDA21490 90A Dr.MOS 晶片，于单一封装内堆叠了同步电路驱动器、萧特基二极体以及上下桥 MOSFET，拥有低压差的特性相较一般 MOSFET 有着更高电源效率，而且整合式的设计减少了线路导通功率损耗，单颗能应付高达 90A，整组供电最大支援 1260A CPU 及 180A SOC 电流负载，足够应付 Ryzen 9 5950X 极限超频需求。
全封闭式金属电感及 10K 小时固态电容
採用金属製全封闭式电感、 10K 小时固态电容，可使供电时所产生的杂讯及损耗更加少，除了提供系统稳定及充裕的超频能力外，还可以使主机板于长期超频下仍能承受压力，增加组件耐久力。
CPU 8+8 pin 及 PCIe 6-pin 电源插座
主机板採用 CPU 8 + 8pin 供电插槽，以及具备额外 PCIe 6-pin 辅助电源插槽。
全覆盖延伸式 VRM 金属散热器
MSI MEG B550 UNIFY 採用全覆盖延伸式 I/O Cover VRM 大型金属散热器，并具备导热管连接，配搭高性能 7 W/mk 导热贴，背面亦设有小型散热器为 MOSFET 底部散热，能应付 16 相 90A 供电设计，确保供电模组保持较低的工作温度，以提供稳定的高性能输出。
背面 MOSFET 小型散热器 (左) & PCH 散热器 (右)
Power Button、Debug LED
针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」，MSI MEG B550 UNIFY加入实体「POWER」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解，非常实用的功能。
PCIe Steel Armor 钢铁装甲插槽
主机板提供 2 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCI_E1 插槽由 CPU LANES 提供，支援最高 PCIe 4.0 x16 传输配置，而 PCI_E4 插槽则由 B550 晶片组提供，支援最高 PCIe 4.0 X4 传输配置，并且支援AMD 2-Way CrossFire 显示卡协同加速技术。另外亦透过 X550 晶片组提供 2 组 PCIe x1 插槽，採用开放式尾部设计，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。
具备 2 组 PCIe x16 绘图卡接口
为应付高阶绘图卡的重量，PCI_E1 採用「 MSI Steel Armor 」全包覆式不鏽钢加固插槽，具备焊接点强化能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更好看。
PCIe Slot Configurations
PCI_E1PCI_E2PCI_E3PCI_E4x16x1x1x4
4 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3
为了应付更多 M.2 SSD 的需求，MSI MEG B550 UNIFY 主机板特意加入了 4 组 M.2 插槽，所有插槽都具备独立双面 M.2 SHIELD FROZR 金属散热器设计，并且每组都拥有双面高性能散热贴片，满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求，并支援以 M.2 NVMeRAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
由于 PCIe LANES 分配问题，在 B550 主机板弄下 4 组 M.2 SSD 介面是非常复杂，当中涉及 CPU LANES 和 Chipset LANES 频宽交换的关係，读者需要多加留意。
在预设模式为 Chipset mode 中，M2_1 插槽支援 PCIe 4.0 x4 及 SATA 6Gbps，最高传输速度为 64Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格，并由 CPULANES 提供;M2_2 支援 PCIe 3.0 x2，最高传输速度为 16Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格，并由晶片组提供;M2_3 支援 PCIe 3.0 x2 及 SATA 6Gbps，最高传输速度为 16Gbps，最长 M. Key 22110 长度规格，并由晶片组提供;M2_4 支援 PCIe 3.0 x4，最高传输速度为 32Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格，与PCI_E4 共用晶片组频宽，只能二择其一。在 Chipset mode 下使用 M2_2 插槽，PCI_E2 和 PCI_E3 插槽将会关闭。
当然读者看到 M2_2 和 M2_3 槽插最高只有 PCIe 3.0 x2 传输速度，可能会觉得为什么要「多旧鱼」特意多弄 2 组 M.2 插槽，而其实 MSI 很聪明运用 CPU LANES 交换。在 CPU mode (BIOS 设定) 中，PCI_E1 由 PCIe 4.0 x16 转为 PCIe 4.0 x8，M2_2 和 M2_3 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，最高传输速度为 64Gbps，并由 CPU LANES 提供，这样便能使用 3 组 M.2 PCIE 4.0 SSD 及 1 组 M.2 PCIE 3.0 SSD。在 CPU mode 下，PCI_E2 和 PCI_E3 插槽则不会关闭。
假如用家拥有多组 M.2 SSD 需求的话，笔者建议用家到 BIOS 设定由 Chipset mode 调整到 CPU mode，以确保能使用高速 M.2 SSD 速度配置，亦不用太担心 PCI_E1 插槽的 PCIE 4.0 x8 频宽不够使用。
此外，主机板设有 6 组由 AMD B550 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Pre-Install I/O Shield
MSI MEG B550 UNIFY 主机板採用了 Pre-Install I/O Shield 设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。
显示输出方面，主机板设有 1 组 HDMI 2.1 影像输出接口，支援最高 4096x2160@120 Hz 解析度，支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。
USB 连接埠方面，提供 4 组 USB 2.0 接口、 4 组 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口，其中 3 组是 USB-A 接口及 1 组是 USB-C 接口，另外亦提供 1 组 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 USB Type-C 接口，连接性十分充足。
支援前置 USB Type-C 接口
Wi-Fi 6 无线网络模组
MSI MEG B550 UNIFY 搭载了 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，同时具备 Bluetooth 5.1 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。
Realtek 2.5Gbps LAN
主机板採用 Realtek RTL8125B 2.5G 网络晶片提供一组 2.5Gbps LAN，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，能以更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验，性能表现备受游戏玩家所肯定。
Realtek ALC1220P 音效晶片
音效方面，MSI MEG B550 UNIFY 具备 Audio Boost 4 音效模组，採用 Realtek ALC1220P 支援数位 10 声道音效输出及 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比的录音品质。
配搭高品质 Nippon Chemi-Con Fine Gold 系列音效处理电容，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果，特别为前端耳机输出，加入 TI OP1652 讯号放大晶片作为后级输出，提升高阶耳机的音响效果。
支援 MSI Mystic Light RGB 灯效接头
MSI MEG B550 UNIFY 并没有加入到任何 RGB 灯效设计，但为满足玩家对于 RGB 灯效的需求，提供了 1 组 4-pin JRGB 接头，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A 36W、2 组 3-pin JRAINBOW 接头，支援 Addressable RGB LED 灯条，输出为 5V 3A 15W、1 组 JCORSAIR 接头，支援 CORSAIR 发灯风扇或灯光装置连接控制，让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。
免工具裸机架
MSI MEG B550 UNIFY 包装盒内附送了 1 组免工具裸平台架，由 2 块零件组成 1 个支架，总共有 6 个支架，透过 6 个支架支撑成块主机板，亦可以附送的小胶棒连接散热风扇，并在底部进行散热，非常实用的小工具。
