在每次 Intel 推出新款晶片组的时候，ASUS ROG 都会推出 Maximus Hero 系列的主机板产品，转眼间在 Intel 推出 Z590 的同时，Maximus Hero 也出到了第 13 代。
延续着金属质感并以雾面与镜面作为主要的配色风格，本体有着大型的 VRM 散热器，并以与 I/O 上盖一致方向的斜状条纹做出点缀，并藉由斜条纹上的开口来透出灯光，单就外观来看确实比上一代的 M12H 还要更加低调。扩充方面这次也因应了 11th Rocket Lake CPU 提供了 PCI-E 4.0 支援与更多的 PCI-E 通道，这回总共给到了多达四条 M.2 的介面，满足有安装多条 M.2 SSD 与 RAID 需求的玩家。
同时整体的装甲当然也不会缩水，每条散热片都有搭载一样斜状条纹风格的散热片覆盖，兼顾外观与散热需求。并且这回在供电、新功能、新规格上也都做出了升级，无论是 Thunderbolt 4 介面、Wi-Fi 6E 无线网路、崭新的音效方案等等，我们都能够在这次的 M13H 上看到，可见这回 ROG 在 Hero 系列上绝非只是搞 \"马甲\"，而是确确实实的做出了多方面的升级与更新。
产品规格一览 :
尺寸：ATX
支援处理器类型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位：LGA 1200
晶片组：Intel Z590
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16 or x8+x8 or x8+x4)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)、 1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU)
有线网路：2 x Intel I225-V 2.5GbE LAN
音讯：Realtek ALC 4082 Audio Codec
后方 USB 埠：6 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 x USB 2.0、2 x Thunderbolt 4 / USB4
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI
ROG Maximus XIII Hero 开箱 : 黑暗风格配色、打造英雄本色
M13H 依然维持着 ROG 的黑色与红色经典万年不变的风格外盒包装，可以说是相当的具有信仰，右下角标示採用的晶片组、支援的技术的 Logo，背面则是产品的详细特色，主要包含我们前面介绍的供电、散热片、TB4 这些，此外 Intel 在 500 系列晶片组的 Logo 也更换成新的版本。
↑ 外包装一览。
↑ 上盖一样採用经典可掀开式设计。
主机板外观，正如同前述所言，黑化装甲、斜状条纹线条正是这张主机板的风格与精随，四根 M.2 插槽都有被散热片覆盖，散热片上方也具有条纹风格，PCH 散热片採用带条纹的镜片设计，在后 I/O 上盖的风格也维持一致，并且也具备从条纹缝隙中通透出的 RGB LED 灯光，而高阶主机板多会採用的一体式挡板设计绝对也不会缺席，让安装上更加得心应手。
↑ 主机板外观一览。
PCIe 的部分，总共三根长度为 x16 的插槽，前两条具备金属装甲加强保护，其中前两条的通道都自 CPU 拉出，可以跑单独 x16 或 x8+x8 的频宽，并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格，第三根则是至 PCH 拉出，最高速度为 PCI-E 3.0 x4，以及一根 x1。
本体具备四根 M.2 插槽，其中前两根由 CPU 拉出，仅支持 PCI-E 通道，第一根仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，并且支援 PCI-E 4.0 的规格，如果用 10 代的 CPU 则无法使用这条插槽。第 2 根也是自 CPU 拉出，但这一根 M.2 将会与前两条的 PCI-E x16 通道占用，若有在此处安插装置则会使得前两条 PCI-E x16 改为 x8+x4 的最大频宽运行，第 3 与第 4 根则是自 PCH 拉出，通道方面则是 PCI-E 与 SATA 都支援。
以及 6 个 SATA 插槽，SATA_5 与 SATA_6 与下方 M.2_4 共用通道，此外 SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计，确保不会与过长的显卡产生物理干涉。
↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览，前两根 PCI-E x16 具备金属装甲加强设计。
↑ M.2 上方装甲採用半固定式的螺丝固定，因此正常拆卸不用担心螺丝遗失。
↑ 装甲拆卸后的样貌，M.2 插槽皆具备上下两层的导热胶，能够有效的加强整体的散热效果。
↑ 如果有要安装较特殊的 M.2 装置，底部的加强散热片也能够整个拆下来。
CPU VRM 散热片特写，整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分，并採用鳍片设计加大整体的散热面积，尤其是靠后 I/O 的那一块更是充分的利用了 I/O 上盖的面积，让运作过程更加低温稳定可靠。
↑ CPU VRM 散热片特写。
↑ I/O 上盖与 PCH 装甲位置的 RGB 灯光效果特写。
RGB Header 特写，一个 +12V RGB 与三个 +5V ARGB 分别位于下方与右上方，板载实体测试按钮包含开机、Reset (Retry)、以及一个 FlexKey 按钮可进入 BIOS 自定义动作，此外除错用 Q-CODE 开机跑码灯与 Q-LED 也位于右上角。
↑ RGB Header、实体按钮、Q-CODE 与 Q-LED 特写。
前 USB 的部分包含分别两组 USB 2.0 与两组 19 Pin U3 Gen1，以及一个 Type-E U3 Gen2x2。
↑ 19 Pin U3 Gen1 皆採 90 度设计避免与显卡等零件干涉，一旁 Type-E 则是可达 Gen2x2 的规格，用户选购机壳时可以注意前面板是否支援到该规格的速度。
在这张板子还有包含 T_SENSOR 与 W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头，前者可以连接内附的温度感测配件并感测指定位置的温度，后者则是让 DIY 水冷玩家能够连接转速表、感测器，连接后即可随时监控水冷散热器的运作状态，若水冷运行发生异常，则会强迫关机。
↑ T_SENSOR、W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头。
后 I/O 一览，具备 2 个 Type-C 的 Thunderbolt 4 并能够相容 USB 4 规格、6 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、2 个 Type-A 的 USB 2.0、HDMI 影像输出、两个 2.5G 网路孔、天线，音效则是最高可支援 7.1 声道输出，以及实体的免 CPU 更新 BIOS 指令按钮与 ClrCMOS 按钮。
↑ 主机板后 I/O。
配件部分，ROG 的信仰在这里当然也能看见，例如信仰贴纸与钥匙圈挂勾，还有欢迎加入 RGB 的介绍卡，说明书、4 条 SATA 线材、光碟、M.2 螺丝、温度感应器、显卡支撑架、ARGB / RGB 延长线、天线、前面板快速连接器。
↑ 主机板配件。
↑ 天线上方也有应对主机板风格的斜条纹设计。
↑ 显卡支撑架底部为磁铁，可以吸在机壳下方，并支撑显卡。
ROG Maximus XIII Hero 用料一览 : 供电大升级、超越自家上代的豪华用料
前面已讲解 ROG Maximus XIII Hero 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。
↑ 拆卸的散热片与相关其余盖板，在 AUDIO 上方的材质採用金属的，此外 CPU VRM 散热片的部分体积可以说是十分庞大，完整延伸至后 I/O 上盖的上方，导热胶的部分也是 MOSFET 与电感都有兼顾到。
说到供电用料，在这回 M13H 在整体的 CPU VRM 供电方面可以说是相较于自家上一代的 M12H 做出了相当明显的升级，从主要 PWM 控制器方面这回自 ASP14051 升级至可以直出 3 路的 Intersil ISL69269 PWM IC，此外在 MOSFET 的部分在主要的 VCore 也升级为 TI CSD95410 功率级 NexFET，连续电流更是高达 90A。
详细的 VRM 供电部分，总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 7 + 2 + 1 + 1/1 相的设计，Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控如前述所言支持三路输出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。
在 VCore 与 VCCGT 方面採用 7+2 相供电的设计，由 ISL69269 输出 7+2 相 PWM 讯号，VCore 每相採用两枚 TI CSD95410 DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每颗连续电流可达 90A，配置共 14 组，并每组于后方串接 0.4μH 电感。VCCGT 则是两相供电，每相採用 TI 59880RW DrMOS，该颗元件的详细的参数我们并不知，配置共 2 组。
其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是分别位于与 VCore 同一排和 CPU 下方，VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相，MOSFET 採一组 TI 59880RW DrMOS 配置，同样也于后方串接 0.4μH 电感。
VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用 OnSemi 4C06C + 4C06C 与 4C10C + 4C10C 1H1L MOSFET，PWM 与 Gate Driver 的部分笔者推断应为旁边 marking 为 \"0TY\" 的 IC，此外在此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2，须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用，因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。
在电容方面，前后端输入输出滤波皆採用 FPCAP 10Khr 寿命的製品，带给玩家最优质的寿命保障。
↑ 相关供电布局一览。
↑ 供电元件特写。
CPU EPS 在这回相较于上一代的 8+4 也升级为 8+8 Pin 的设计，本体为 ProCool II 强化插槽，提供 CPU 更强劲的电力。
↑ CPU EPS 插槽特写。
记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 2 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103，MOSFET 则是皆採单相 G4 VUE (具体细节未知，推测应为尼克森生产的) 1H1L 配置，VTT 则是採用 Ti TPS51200 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。
↑ DRAM VDDQ。
↑ DRAM VTT。
PCI-E 4.0 的部分在这次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是个大要点，为了提供全方位的支援，ROG Maximus XIII Hero 在相关用料上当然也符合 PCI-E 4.0 的标準，包括使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver、PRO CLOCK II PCI-E 4.0 时脉生成器这些。
↑ Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver，支援 PCI-E 4.0 通道规格。PRO CLOCK II CLK Gen 可以生成 BCLK 与 PCI-E 时脉，能够让玩家更好的针对 BCLK 外频进行调整，获得更好的超频幅度。
有线网路搭载两枚 Intel I225-V 2.5GbE LAN，此外内显 HDMI 的部分搭载一颗 TI TDP158 Level Shifter ReDriver，支援 HDMI 2.0 规格，提供更稳定的影像输出品质。
↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN、TI TDP158。
↑ WiFi + BT 部分採用 Intel Wi-Fi 6E AX210NGW，採用华硕的 Wi-Fi 6E 无线模组。
Thunderbolt 4 控制晶片採用 Intel JHL8540，同时搭配 Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 实现 USB-PD 功能。
↑ Intel JHL8540 TB4 晶片、Cypress CYPD5225-96BZXI PD 晶片，以及第二颗 Intel I225-V 2.5GbE LAN。
↑ 环控晶片採用 Nuvoton NCT6798D。
↑ 另外有着华硕主打的 TPU KB3728Q D TurboV Processing Unit (TPU) 加速晶片，能够精确的调整 CPU、DRAM 频率、电压等参数，让玩家们在各种状况下获得最佳化的系统效能。
音效方面，採用崭新的 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片与 ESS SABRE9018Q2C DAC，上方有着遮罩盖遮住，并搭配日系 NICHCON 音效专用电容。
↑ 音效布局 / 元件一览。
↑ 在 RGB LED 方面採用自家的 AURA 52QA0 进行控制。
↑ ASUS Hydranode 风扇控制晶片。
在这张板子前的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 CC 逻辑控制，并搭配创惟 GL9905 ReDriver 确保讯号品质。
↑ ITE IT8851FN。
↑ 创惟 GL9905。
放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片，两枚创惟 GL852G USB2.0 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量，此外在 PCI-E 3.0 通道的部分则採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责。
↑ ASMedia ASM1074、ASMedia ASM1480，此处也能看到许多 LED，让 PCH 的散热片上方能够有着 RGB 灯光效果。
↑ 创惟 GL852G。
后方 USB 3.2 Gen2 採用三枚 Diodes PI3EQX1004B 做为 ReDriver IC，可应对 6 个 port。
↑ Diodes PI3EQX1004B。
BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q256JVEQ，单颗容量为 32 MB，并且具备 SPI TPM Header，可以让用户连接相关的加密狗模组，一旁也能看到用于 BIOS 免 CPU 更新的晶片。
↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。
Intel Z590 PCH 晶片组与其主要供电电路特写，晶片。
↑ Intel Z590 PCH 晶片组。
ROG Maximus XIII Hero BIOS 介绍 : 整合 MemTest 除错更方便
BIOS 的部分基本上还是维持经典的 ROG 配色与布局，像是超频、电压设定、RGB 灯效设定等等都具备，当然在这次还新增了内建 MemTest 的功能，让除错上更加方便。
↑ BIOS 主选单。
↑ Extreme Tweaker 基本设定。
↑ Extreme Tweaker PL 相关参数设定，预设情况就是解锁 PL 的参数。
↑ Extreme Tweaker DIGI+VRM 设定。
↑ 超频电压设定。
↑ 进阶设定选单，可以针对板载上的装置与功能进行调整。
↑ 手游模拟器玩家需要开启的 VMX 预设为关闭，可以在此开启。
↑ 内建装置设定。
Monitor 页面，能够针对完整的温度、风扇转速、电压与电流、Q-Fan 进行设定。
↑ Monitor 页面。
↑ Q-Fan 风扇设定。
↑ 启动页面，可在此调整开机选单。
↑ 工具页面，除了 BIOS 升级程序能够直接从随身碟升级 BIOS 以外，前面提到的 Flexkey 也能在此指定按钮操作，同时具备 Secue Erase 与 MemTest86 功能。
↑ MemTest86 测试页面，由 PassMark 提供。
ROG Maximus XIII Hero 软体介绍 : Armoury Crate 带来全方位控制
附加软体方面，华硕在这一代主机板上具备 Armoury Crate (AC) 系统控制软体，内部包含大家耳熟能详的 AURA SYNC 灯光同步功能。并且可进行驱动、工具软体进行更新等等操作，同时还有一个 AURA Creator 能够自己编辑相关灯效。
↑ Armoury Crate AURA SYNC 软体设定页面一览。
↑ Armoury Crate 相关更新页面一览。
↑ AURA Creator 。
AI Suite3 软体则集合超频、监控、风扇调整等功能，玩家可透过软体进行超频与电压设定，内建 Fan Xpert 4 更可控制风扇转速等功能。
↑ AI Suite3 页面一览。
ROG GAMEFIRST VI 则是能够即时监控网路流量，并针对个别程式进行网路优先权的调控。
↑ ROG GAMEFIRST VI。
ROG Maximus XIII Hero 效能测试 : 创造极限 11 代 CPU 的效能
效能测试方面，处理器使用 Intel I9-11900K 这颗高阶的 CPU，设定上採用记忆体内建的 XMP Profile : DDR4-3600 MHz CL14，并搭配 AMD RX6800XT 公版显卡与 280mm 的一体式水冷散热器，此外 BIOS 中也有开启 ReSize BAR。
测试平台：
处理器：Intel I9-11900K
CPU 散热器：Corsair iCUE H100i RGB PRO XT 240mm 一体式水冷
主机板：ASUS ROG Maximus XIII Hero
记忆体：TEAM T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14
显示卡：AMD RX6800XT 公版
系统碟：Seagate FireCuda 520 2T
电源供应器：Seasonic SSR-850FX FOCUS Plus Gold 850W
作业系统：Windows 10 Pro 20H2 64bit
首先先测试 PCI-E 的部分，在这代 I9-11900K 终于可以提供 PCI-E 4.0 的通道，我们实际测试运行于 CPU 所拉出的 PCI-E 通道的 M.2 与显卡装置来看，都可正常在 PCI-E 4.0 下正常运作。
↑ 实际测试 AMD RX6800XT 与 Seagate FireCuda 520 2T SSD 都可运行于 PCI-E 4.0。
CPU-Z 一览，可一览平台资讯，处理器为 Intel I9-11900K，代号 Rocket Lake，採用 14nm 製程，有着 8 核心 16 执行绪;主机板使用 ASUS ROG Maximus XIII Hero;记忆体为双通道 8GB x2 DDR4 3600MHz;显示卡搭配 AMD RX6800XT 公版，另外也有内建 CPU Benchmark。
↑ CPU-Z Benchmark，单核 699.1 分，多核 6612.4 分。
AIDA64 记忆体与快取测试一览，记忆体使用 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8G 记忆体两条，并且开启 XMP。
↑ AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体读取 54216 MB/s、写入 51767 MB/s、複製 50036 MB/s、延迟 49.7 ns 的表现。
CPUmark99 测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为 996 分。
↑ CPUmark99 单核效能。
CINEBENCH R20 与 R23 是基于以 CPU 进行图像渲染，衡量 CPU 效能的测试项目，11900K 在 R20 版本测试可达到 5815 pts 的成绩，而提升渲染複杂度的 R23 版本更有着 15231 pts 的成绩;单核性能则分别为 635 cb、1672 pts。
↑ CINEBENCH R20 与 R23 测试。
7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为 83504 MIPS 与 29308 KB/S。
↑ 7-ZIP 20.02 alpha 效能测试。
↑ WinRAR 效能测试。
Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
↑ Corona Benchmark，总花费时间为 86 秒。
↑ V-Ray Benchmark，性能为 17465 ksamples。
影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark，11900K 于 X264 项目中有着 65.52 fps 的表现，而 X265 则有着 48.94 fps 的表现。
↑ X264 FHD Benchmark。
↑ X265 FHD Benchmark。
PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对 Essentials 基本电脑使用情境，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试，Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。
11900K 搭配 AMD RX6800XT 获得了总分 10853 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10537 分，生产力则有 8369 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 14685 分，游戏方面则是获得了 28958 分。
↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。
游戏效能方面以 3DMark 进行，搭配 AMD RX6800XT 显示卡进行测试，在 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 28407 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 13102 分的成绩。
↑ 3DMark Fire Strike。
↑ 3DMark Time Spy。
ROG Maximus XIII Hero 结论 : ROG 信仰的 Z590 主机板选择
ASUS ROG 在这回搭上 Z590 晶片组推出的 Maximus XIII Hero 主机板，在整体的用料与表现上当然都是相当不错，甚至可以说是比上一代还要更加进化，例如供电方面配置了高达 14 组 90A DrMOS 的用料设计，并且受惠于 Rocket Lake-S CPU 提供了更多条 PCI-E 的通道与 PCI-E 4.0 的支援度，让这款 M13H 得以提供 4 条 M.2 的插槽，让扩充性更加的完善。
此外这张 M13H 也搭载了 ThunderBolt 4，同时 TB4 也与 USB4 相容，对于想要买一个超前部属的规格的用户来说，相信这样的配置会是个好主意。同时 M13H 在外观方面也有着更大的创新设计，斜条文的装甲花纹带来了更多神秘感，当然本体上的 RGB 灯光也更是少不了。
不管是想要购买一张兼具完整的功能性，还是有着 ROG 败家之眼信仰的玩家们，这回 ROG 推出的 Maximus XIII Hero Z590 主机板相信会是个相当好的选择。
