如果想要选择一颗由知名大厂推出的电源供应器，并且有个要求就是要具备白色的外壳，以目前来说选择上确实是相对少了一些，并且主要都集中在定位较高的产品线上。
近期市场上也推出越来越多平价款的内装白化处理的透侧机壳，对于想要选择一款平价的白色外壳电源的用户来说，CORSAIR 推出的 CX650F RGB WHITE 就是一个好选择，外壳上有着黑色和白色两种选择，这回我们当然要介绍的是具特色的白色款式，本体上採用全模组化、120mm RGB 风扇、80 PLUS 方面也通过了铜牌认证，同时 RGB 方面也通过了 ARGB 与相容自家的 iCUE 软体控制，整体兼具外观与灯效。
产品规格一览 :
产品名称 : CORSAIR CX650F
产品型号 : CP-9020226-TW
规格标準 : ATX 12V 2.4
保固 : 5 years
输入电压、电流 : 100-240 VAC、10A-5A
PFC 类型 : 主动式 PFC
尺寸 : 150(L) x 140(W) x 86(H)
MTBF : 100,000 hours
最高连续输出运作温度 : 40°C
风扇轴承类型 : Rifle Bearing
风扇尺寸 : 120mm
80 PLUS 认证 : 铜牌认证
接头 : 1 x ATX 20+4 Pin、2 x CPU EPS 4+4 Pin、4 x 6+2 Pin PCI-E、7 x SATA、4 x Molex
CORSAIR CX650F 开箱 : 入门 RGB 白色电源供应器选择
CORSAIR CX650F 一样也是继承海盗船的经典黄色外包装风格，同时下方也有着 Power Play 的字样，同时在包装反面也有该产品的详细参数、转换效率、输出能力等性能。
↑ 外包装正反面与侧边。
产品内部包含电源供应器本体、模组线、电源线、螺丝、说明书、束带等配件。
↑ 相关产品配件。
模组化线材与电源线一览。实际量测线材长度，ATX 20+4 Pin 为 63 公分，PCI-E 两个插槽分别为 62 与 73 公分，CPU EPS 为 67 公分。SATA / MOLEX 线材则是到第一个接头为 48 / 53 公分，下一个接头为增加 11 公分，3-Pin ARGB 线材总长为 85 公分。
↑ 线材实际长度量测。
电源供应器本体，风扇网子与本体外壳为一体式设计，採用白色喷砂的质感，左右侧面也有 Corsair CX650F 以黑色为底的标籤贴纸。
↑ 电源供应器本体。
电源后方出风口处具备实体开关与 RGB 灯效切换按钮、前方模组化线组输出插座旁有白色字样标示各个不同的输出接头，PCI-E / CPU 输出皆採用同一种接头型式，此外也具备一个 RGB IN 插座。
↑ 模组化接线板位置。
↑ 输出与规格资讯铭牌。
↑ 电源后方出风口处。
CORSAIR CX650F 拆解 : LLC 与同步整流的优质架构
本次评测我们将这款 CORSAIR CX650F 的电源进行拆解，以解析内部用料细节给各位玩家看。
外壳拆解一览，虽然 CX650F 採用的是 80 PLUS 铜牌架构，但这款电源依然採用高转换效率电源主流使用的 LLC + DC-DC 的架构，代工厂方面是伟训代工。
↑ 外壳拆解图片，在风扇方面採用 Corsair 自家的 NR120RL 来福轴承扇，12V、0.22A。
↑ PCB 背面，焊点方面做工十分优秀，整体完全没有用到飞线，製造工艺不错。
一次侧 EMI 位于后方电源输入孔，内部具备提高效率所需的 Power Integrations CAP200DG CAPZero-2 X 电容放电 IC，相较于一般使用放电电阻并联在 X 电容上的设计，能够减少电力必须通过电阻而造成的功率损失。这也是许多高阶高转换效率所必备的料件之一。AC 输入端 (一阶 EMI) 方面具备 2 个 Cx、2 个 Cy 电容与 1 个共模电感。
↑ 电源输入端一览，详细内容因被隔离塑胶片遮挡住而未拍摄出来。
二阶 EMI 位于 PCB 板上，包含 1 个 Cx 电容，1 个共模电感，2 个 Cy 电容，1 个被包于热缩套的 MOV。
↑ 二阶 EMI 一览。
桥式整流器部分採用两枚 MCC GBU8K 并锁在散热片上加强散热，规格为单枚 800V/8A。
↑ 桥式整流器一览。
APFC 开关晶体与升压二极体均锁在散热片上加强散热。APFC 开关晶体型号为两枚英飞凌 IPA60R180P7，在 Gate 极上有额外套上磁珠，APFC 升压二极体则为英飞凌 IDH06G65C6。此处另可见 NTC 用以抑制 Inrush Current，位于散热片另一侧绿框处。
↑ 一次侧 APFC 与 NTC 相关元件一览。
↑ BULK 电容採用一枚 Hitachi HU 390µF 400V 105°C 电解电容。
↑ APFC 控制器位于背面，採用 CM6500UNX APFC 控制器并搭配 CM03AX PFC 节能控制 IC 方案，具备 CM03AX 的设计能够进一步减少无载时的损失。
CORSAIR CX650F 採用半桥 (Half-Bridge) 架构，因此具备两枚主开关晶体，均採用 Champion GPT18N50DG，具全绝缘封装设计可避免灰尘或湿气累积造成打火或短路的状况，同样皆在 Gate 极上有额外套上磁珠。
↑ 主开关晶体一览，晶体本身接触于散热片上散热。
电源一角的部分为 LLC 电路区，这里可见 LLC 谐振电感、谐振电容。
↑ LLC 谐振电感 (白框)、谐振电容 (橘框)。
↑ 主变压器特写。
二次侧採用同步整流 (SR) 与 DC-DC 方案。+12V 採用同步整流控制，+5V 与 +3.3V 则採用位于 Riser Board 上方的元件以从 +12V D2D 转换出去的方式输出。LLC 控制器为 MPS HR1001C，同步整流 IC 为 MPS MP6924A 方案。
↑ MPS HR1001C LLC / MP6924A IC。
+12V 同步整流晶体为 4 枚 Nexperia PSMN2R8-40YSD LFPAK 封装，位于 PCB 板背面。并且透过与外壳连接的导热胶与正面额外加大的散热片协助散热。
↑ 晶体与正面散热片一览，各有额外加上鳍片增加散热能力。
+3.3V 与 +5V 採用 Riser Board 上方的元件进行转换，子板上方均採用固态电容，控制器为 ANPEC APW7073，开关晶体则是每片四枚的 Potens PDD3906，两片共八枚。-12V 则是一枚 KEC KIA7912PI 负责。
↑ DC-DC Riser Board 元件与 -12V 元件一览。
+5VSB 直接自 AC 转换，採用 Power Integrations TNY290PG PWM 控制器、待机辅助变压器，并搭配 MCC PS1060L SBR 进行输出。
↑ Power Integrations TNY290PG 与待机辅助变压器一览。
↑ MCC PS1060L SBR 位于 PCB 背面，此处也可看见光耦合器 (黄框)。
子卡上可见电源管理监控 IC 採用 Weltrend WT7527RT，提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保护，并接受主机板发出的 PS-ON 信号与生成 PG (Power Good) 信号，后方另有一枚 IC，由于被挡住型号未知，笔者推测应为控制 ARGB 使用的 IC。
↑ Weltrend WT7527RT 电源管理监控 IC 位于子卡上。
↑ 另一枚位于背面的 IC。
在二次侧电容方面，固态电容方面採用 Teapo，电解电容则为 Teapo SC 与日本化工 KZE 的厂牌与系列。
↑ 电容用料一览。
电源模组化接线板上方亦放有数枚电容增进输出品质。
↑ 电源模组化接线板正面一览。
