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KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过

文案作者: 骑士
2021-09-05 13:11:48
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来自南韩 SK 集团旗下 Essencore 公司的品牌 KLEVV 在 BOLT 系列又有新产品,这回带来的是 BOLT XR 系列,相较于先前推出的 BOLT 系列除了拥有更高的时脉选择以外,在散热片上更是有着更为加强的设计,整体採用纯铝金属材质的沉稳散热片,并搭配特色的花纹,呈现出低调沉稳的风格特色。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过

此外,BOLT XR 同时也在 AMD Ryzen 平台上通过相关的相容性测试,对于近期 AMD Zen 2 CPU 越来越成为市场上选购的主流配置来说当然也是相当有意义。在容量方面,BOLT XR 同时有着 8GB、8Gx2、16GB、16x2 这四种容量配置,时脉与延迟上则是具有 DDR4-3600 CL18 与 DDR4-4000 CL19 两种设定,同时满足想要高时脉或是特别为了 AMD Zen 2 CPU 记忆体时脉相关限制门槛的组装玩家而选购。

产品规格一览 :

产品名称 : KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2

产品型号 : KD48GU880-36A180C

EAN CODE : 4895194966685

规格 : 288 Pin DDR4 无缓冲记忆体 (U-DIMM)

容量组合 : 8GBx2

速度/延迟时序/运行电压 : 3600MHz、CL 18-22-22-42 @ 1.35V

保固 : 终身有限保固

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 开箱 : 厚实散热片、无灯效设计

在外包装的部分,KLEVV BOLT XR 採用吊卡式的包装,同样可以直接一览记忆体的实际产品样貌,本体上採用背后撕开式、一次性拆封的外包装,正面右下角标注 AMD Ryzen、Intel XMP 2.0 的相关标誌,右上角则是产品容量 : DDR4 3600 8GBx2 16GB,背面则是贴有产品详细型号、延迟、电压,本体为 Made In Korea。

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KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过(4)

↑ 外包装正反面与细节一览。

记忆体本体一览,厚实的纯铝金属散热片并搭配线条、Klevv Logo 衬托,上方也具备 Klevv BOLT XR 的黑色贴纸与饰条,呈现沉稳与不会过于夸张的散热片外观风格。

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↑ 产品展示特写。

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↑ 安装后上方特写,有着 Creative Evolution KLEVV 的标印。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 产品细节 : DJR 颗粒搭载、超频幅度更加卓越

我们将两面散热片加热并小心地拆下。可以看到在颗粒方面採用单面颗粒的设计。布局方面每颗 1024M 共八颗,组成单条 8G 的容量,散热片以导热胶固定。具有颗粒的一侧使用较薄的导热胶、另一侧没有颗粒的一面则使用较厚的泡棉胶与散热片相黏。

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↑ 拆卸后的各部件一字排开。

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↑ 正反面一览。

颗粒一览,採用隶属于相同自家 SK 集团 SK Hynix 正印的 H5AN8G8NDJR-VKC,虽然官方表订规格为 DDR4-2666,但经过 Essencore 的筛选测试,在经过认证的平台上自然跑到表定的 XMP 频率延迟的规格没有问题。

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↑ 颗粒一览,DJR 颗粒算是在去年底才推出不久的产品,其超频口碑基本上比起 CJR 来的更好。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 效能 : 超频幅度更上一层楼

这次我们採用 AMD B550 平台进行性能测试。CPU 方面採用 Zen 2 微架构 APU : Ryzen 7 PRO 4750G,主机板则是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 进行测试,记忆体则是 KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 组成双通道共 16GB,我们将比对在各记忆体时脉下对整体系统、内显效能的影响。

另外由于 Zen 2 架构设计上的原因,当记忆体超频超过 DDR4-3600 时,则会改为 2:1 的 mClk:uClk 的模式,并且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的数据上,在时脉超过 3600/3733 的临界点时,实际上的延迟表现反而较不佳。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过(14)

↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除频模式延迟数据。

测试平台:

处理器:AMD Ryzen 7 PRO 4750G

CPU 散热器:AMD Wraith Max RGB

主机板:ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

记忆体:KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2

显示卡:4750G Vega 8 内显

系统碟:Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD

电源供应器:Antec HCP-850 PLATINUM

作业系统:Windows 10 Pro 1903 64bit

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过(15)

↑ 进入 BIOS,XMP / D.O.C.P 选项即写有 DDR4-3600 CL 18-22-22-42 的参数。

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↑ AIDA64 判读一览,显示製造商为 SK Hynix。

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↑ Thaiphoon Burner 判读一览,判读的结果为 SK Hynix D-Die 的颗粒,就是 DJR。

除了 DDR4 3600 X.M.P 这一项目直接载入 D.O.C.P 进行测试以外,其余的测试均採用手动调整相关 CL 细节与电压,具体电压 (VDDQ) 如下。

DDR4 3200 : 1.2V

DDR4 3600 CL18 : 1.35V (XMP、D.O.C.P 设定)

DDR4 3600 CL16 : 1.35V

DDR4 4600 : 1.45V

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↑ AIDA64 快取和记忆体效能测试,读取、写入、copy 的测试结果如上。

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↑ AIDA64 快取和记忆体效能,延迟的测试结果如上。

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↑ PCMark 10 Extend 不同记忆体时脉的效能测试如上。

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↑ 3DMark TimeSpy 内显测试,不同记忆体时脉的效能测试如上。

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↑ 表格整理。

以笔者这次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 这张 AMD ITX 主机板,在仅单纯调整相关时序、电压 (设置至 1.45V) 的一些参数后,即可成功最高以 DDR4-4600 CL22 的参数进入系统并完成一系列的测试。

当然整体来说,由于搭载了 SK Hynix 的原生 DJR 颗粒,先不论超频的幅度与否,光是採用原生颗粒这点相信就可以说是有着一定的使用稳定度水準,与记忆体低调金属的散热片外观相之呼应,不管是视觉上还是使用体验上都是相当不错的。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 心得 : 高质感散热片与优质颗粒搭载的好选择

针对不是那么喜欢灯效与 ARGB 的用户们来说,KLEVV 推出的 BOLT XR 同时兼顾了用料、效能,并且也搭载了纯铝金属散热片,带给用户们高品质的产品象徵,採用了 SK Hynix 正印的 DJR 颗粒,此外还有着通过 AMD Ryzen 平台的验证,针对近期越来越多用户选择的 AMD 平台来说更加适合。

如果想要选择一款较为低调沉稳的外观、并且以可靠性为保证的 DDR4-3600 记忆体来说,KLEVV BOLT XR 系列确实是不错的选择。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2记忆体/纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过(25)

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