特挑 B-Die 、CL14 低延迟 !!XPG Spectrix D60G D4-3600 C14 16GB Kit
ADATA 全新「XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit」登陆香港，採用即将停产的末代 SAMSUNG B-Die 颗粒，再特挑颗粒限制制作 DDR4-3600 CL14-15-15 @ 1.45V，满足 AMD Ryzen 玩家对超低延迟性能的诉求，每条记忆体拥有 15 颗 RGB LED，加上 60% 面积特大导光灯条设计，绝对係性能与灯效并重，据代理表现全港只会有 76 对，追捧 B Die 的玩家绝对不能错过。
XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit
XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit
为满足追求低延迟值的 AMD Ryzen 玩家，ADATA 推出全新 XPG Spectrix D60G D4-3600 CL14 16GB Kit 记忆体模组，型号为「AX4U360038G14C-DT60」，採用早前宣布停产的 Samsung B Die 特挑，让玩家在 1:1 记忆体模式下实现 DDR4-3600 CL14-15-15-35 超低延迟，加上内建 15 颗 RGB LED 颗粒、60% 特大面积导光表现，出色的 ARGB 灯效加上优秀的性能，先前无法入手一组好 Samsung B Die 记忆体的玩家们绝对不能放过今次最后机会。
黑色包装盒设计时尚简约
基本上包装设计和其他 D60G 型号相同，黑色盒面设计时尚简约，盒背印有多国文字说明，同时亦标示了所支援的 ARGB 灯效同步技术，支援 ASUS、ASROCK、GIGABYTE 及 MSI 主机板的灯效同步软件，更重要是 Made in Taiwan、信心保証。
包装内附一对 D60G 记忆体模组实物
打开彩盒后，可以看到塑胶吸塑内附一对「AX4U360038G14C-DT60」记忆体模组实物，据代理商 SYNNEX 透露，香港只有 76 对 D4-3600 CL14 到货，先前无法入手一组好 Samsung B Die 记忆体的玩家们绝对不能放过今次最后机会。
中央拉丝铝合金属、钻石稜线造型设计
ADATA XPG Spectrix D60G 外观设计是以「光害」效果先决，中央为铝合金散热片，带有钻石稜线设计的独特风格，配合无覆盖式双灯条设计，使光源广度进一步提升，发光面积达整条记忆体的 60% 以上，是现时记忆体市场发光面积最高的记忆体产品。
发光表面佔整条记忆体达 60%
除了中央的铝合金表面外，导个散热器都是导光物料，顶端、左右两面各设有 5 颗 RGB LED 颗粒、合共 15 颗，运作时亦可带来柔和匀称的 ARGB 玄彩效果。
DDR4-3600 CL14-15-15-35 @1.45V
今次收到的送测样本是 XPG Spectrix D60G DDR4-3600 CL14 16GB Kit ，型号为「AX4U360038G14C-DT60」，规格为 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T，支援 Intel XMP 2.0 技术、工作电压为 1.45V。
特挑 SAMSUNG B-Die、10 Layers A2 PCB
採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 设计
拆下散热器后可以见到 「AX4U360038G14C-DT60」的 PCB 两面均有 RGB LED 颗粒，採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走线设计，经优化的线路能提供更佳的时脉及时序表现，PCB单面合共拥有 8颗 SAMSUNG「 K4A8G085WB-BCPB 」记忆体颗粒，由于 B-Die 已经宣布正式停产了，因此能跑如此低延迟值的神条已经买少见少。
SAMSUNG B-Die BCPB 记忆体颗粒
SAMSUNG 记忆体颗粒的编号，开首的 K 代表 SAMSUNG Memory、4 代表是 DRAM 产品， A 代表 DDR4-SDRAM 系统记忆体、 8G08 代表容量是 8Gb (1Gb x 8) 颗粒 ，其 Refresh 时间为 64ms，紧接编码为 5 代表 16 Banks 颗粒，W 代表工作电压採用 SSTL_12 介面， vDD、vDDQ 工作电压均为 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 颗粒。
支援 DDR-3600 CL14-15-15-35-50 @1.45V
后面「 BCPB」的 B 代表 96 ball FBGA 颗粒，採用 Halogen & Lead Free 环保制程 Flip Chip 封装， C 代表为正常商用颗粒之工作温度範围为 0ºC ~ 85ºC ，PB代表其速度为 0.938ns 即 DDR4-2133 ，规格为 CL15-15-15 ， 厂方透过筛选程序打造成 XMP 规格下 1.45V 工作电压可运作 DDR4-3600 C14 的记忆体模组産品。
灯光效果示範︰
XPG Spectrix D60G 可以说是现时最变态的 ARGB 记忆体，整条记忆体超过 60% 为导光灯条，搭配 15 颗高光亮 RGB LED 颗粒，根本就是一支有 RAM 功能的「ARGB 光管」。
效能测试︰
RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本
测试平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板配搭 AMD Ryzen 9 3950X 处理器，作业系统则採用 Microsoft Windows 10，每一组记忆体设定必要经过 RunMemTest Pro*测试检定才能当测试成功。
RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群组板主 Wang Dang 大大所写的记忆体稳定度测试，是现时各大板厂与记忆体厂的最爱用的烧机程式，如果你想知道记忆体超频后是否稳定，用它就对了，支援所有 Windows 作业系统包括 32bit 及 64bit 版本，大家可以在此下载︰
https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/
採用 Samsung B Die 颗粒，规格为 DDR4-3600MHz CL14-15-15-35-2T @ 1.45V，由于 B Die 特性是高频时仍保持超低延迟值，因此超频高手较追捧 Samsung B Die 的主因，预设工作电压为 1.45V 是为了相容线路较差的主机板，其实进阶用家可以尝试自行降压运作，笔者一直测试到 DDR4-4600MHz 时仍然保持 1.45V 电压，可见厂方其实保留了甚大的超频空间。
在不调工作电压下， 1.45V 下可稳超至 DDR4-4600 CL18-18-18，当再提升时脉至 DDR4-4800 的话，则需要大幅提升电压，始终 B-Die 是以超低时序作卖点，在时脉表现上不及 SK Hynix DJR Die 与 Micron E-Die。
受限于 AMD 处理器的除频比例，当 DDR4-3733 或以下时记忆体模组与 IMC 控制器会以 1:1 Ratio 运作，但 DDR4-3800 以上会降至 2:1 运作时，Latency 会大幅提高，但在 Intel 平台上则不会有此问题。
DDR4-4600 CL18-18-18 100% 烧机 PASSED !!
ADATA XPG Spectrix D60G D4-3600 C14 16GB Kit
林仔评语︰
ADATA XPG SPECTRIX D60G 系列虽然已经推出于市面一段时间，亦曾经推出标榜採用 Samsung B Die 颗粒的记忆体模组，但一度因为 Samsung B Die 停产而消失于市场上，今次推出的「AX4U360038G14C-DT60」虽然是最后一批 Samsung B Die，但规格比以往产品更进取，而且以 Samsung B Die 的特性提供不错的超频空间，笔者建议可以 DDR4-4400MHz - DDR4-4600MHz 作为目标尝试超频，最后的 B Die 机会，真的不要再溜走了。
