Thermaltake 针对自组水冷玩家推出「WaterRam RGB」水冷记忆体套件，内含 ARGB 铜底镀镍水冷头及 2mm 厚铝合金散热片，提供极致灯光控制及散热效果，严选 Hynix C-Die 记忆体颗粒、支援 DDR4-3200 XMP 速度 ，超频能力强劲风冷可上 DDR4-4000+，备有 16GB Kit 及 32GB Kit 版本可供选择。
Thermaltake WaterRam RGB 水冷记忆体
为满足自组水冷玩家对记忆体超频的要求，Thermaltake 推出全新「WaterRam RGB」水冷记忆体模组，附连 ARGB 记忆体水冷头及 2mm 铝金属散热片， 支援Tt RGB Plus技术提供 1680 万色灯光调控效果，严选 Hynix C-Die 记忆体颗粒支援 Intel XMP 2.0 技术，可自动超频至 DDR4-3200 CL16-18-18，备有 16GB Kit (8GB x 2) 及 32GB Kit (16GB x 2) 可供选择。
Thermaltake「WaterRam RGB」包括盒内附连记忆体模组本体、ARGB 记忆体水冷头、 32-bit MCU 灯效控制器、RGB 冷头连接线、USB 控制器连接线、灯效控制器桥接线、主机板 ARGB Sync 连接线、Molex 4-Pin 转 FDD 4-Pin 供电线、理线层魔术贴、安装螺丝及安装说明书。
ARGB 记忆体水冷头
Thermaltake 「WaterRam RGB」具备 ARGB 记忆体水冷头，採用纯铜金属材质搭配高强度防鏽蚀镀镍处理，底部抛光设计配合高密度导热硅胶贴片，提供优秀热传导效果。
(左) 支援 G1/4 螺纹标準管接 (右) 内建 12 颗高亮度 RGB LED
採用 CNC 加工处理的 PMMA 亚克力半透明上盖，配搭 12 颗高亮度 RGB LED 颗粒，运作时提供顺滑流畅的色彩渐变效果，支援通用 G1/4 螺纹标準管接孔位，能相容市场上绝大部份的自组水冷套件。
水冷头底部採用高流量设计，配搭防漏水 O-Ring 硅胶圈有效提升可靠性，根据官方测试显示，使用「WaterRam RGB」水冷头相较一般铝散热器记忆体模组，运作温度可降低约 37%，能有效提升超频稳定性及延长使用寿命。
2mm 厚铝合金散热片
为提供最佳散热效果，Thermaltake「WaterRam RGB」採用 2mm 厚度铝合金散热片，表面採用钛金属阳极化处理，边缘加入钻石切割工艺，令产品质感大幅提升。
相较于市面上大部记忆体模组多用双面胶黏贴，Thermaltake「WaterRam RGB」则採用导热硅胶贴片，再加上螺丝锁固令记忆体颗粒的废热传导更有效率。
採用全新 SK Hynix C-Die 颗粒
拆开散热器后，可以看到「Thermaltake WaterRam RGB」採用 JEDEC 8 Layers A2 PCB走线设计，有助于高时脉下稳定运作及提升时脉超频空间，PCB单面合共拥有 8 颗 SK HYNIX C-Die 记忆体颗粒，软体侦出颗粒编号为「 H5AN8G8NCJR-VKC」。
开首的 H 代表 Hynix Memory、5 代表是 DRAM 产品， A 代表 DDR4-SDRAM 系统记忆体、N 代表 VDD & VDDQ 电压为1.2V、表容量是 8Gb (1Gb x 8) 颗粒 ，8 代表 (1Gb x 8)、N 代表为 Non-TSV、C 代表为第 4 代Revision C-Die、J 代表 Flip Chip 封装、R 代表为无铅和无卤素，紧接 TFR 代表 DDR4-2666 CL19-19-19 颗粒。
值得注意的是，Hynix CJR 颗粒相较以前 MFR 和 AFR 有更佳的超频能力，但暂时只有 MSI Z390 主机板 BIOS 已针对CJR 颗粒属性作出支援，大部份CJR 记忆体模组均可超频至 DDR4-4000+ 以上，其他主机板仍未针对 CJR 颗粒作出 BIOS 更新，却会卡在 DDR4-3600 时脉墙。
附连 Tt RGB Plus 灯效控制器
Thermaltake「WaterRam RGB」记忆体水冷头内建 12 颗可编程 ARGB LED 颗粒，玩家除可直连主机板上的 5V ARGB 接口，与透过主机板应用程式进行灯效控制外，同时附连 1 组 Tt RGB Plus 灯效控制器，内建 Microchip 32bit MCU 微控制器，配合自家 RGB Plus 应用程式，可与其他 Thermaltake 週边产品进行同步控制。
透过 Thermaltake RGB Plus 应用程式，玩家可以选择 LED 灯光模式、色彩模式、明亮度，更可透过 iOS App、Android App 及Amazone Alexa 语音系统，开关LED、切换灯光模式、调整灯光明亮度，变换灯光颜色和速度，Thermaltake RGB Plus 更可与 RAZER Chrome 进行灯光连动，透过 Synapse 3 软体控制作灯光同步，功能相当强大。
灯光效果示範︰
效能测试︰
测试平台为 MSI MPG Z390I Gaming EDGE 主机板配搭 Intel Core i9-9900K 处理器，作业系统则採用 Microsoft Windows 10 ，每一组记忆体设定必要经过 AMT64 测试检定才能当测试成功。
AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 测试是现时各大记忆体模组厂商採用的测试标準，用作检出模组颗粒品质及相容性的硬体测试卡，透过 12 个不同的资料读写 Loop Pattern 测试，可以分辨出模组无法通过测试的颗粒，是工厂级的记忆体测试。
採用 SK Hynix CJR DDR4 颗粒，规格为 DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T @ 1.35V，如果你的 Z390 主机板还没有解锁 CJR 颗粒特性的话，将会卡在 DDR4-3600 时脉墙，如果你的主机板已解锁的话，超频能力将会是相当可怕，在不加电压下要稳跑 DDR4-3800 CL17-19-19 绝对不成问题，要超上DDR4-4000+ CL19 只需要加电压至 1.4~1.45V 就能稳行，难怪被说成 SAMSUNG B-Die 杀手 。
在不调整时序及工作电压下， 1.35V 下可稳超 DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T，当再提升时脉至 DDR4-4000 的话，则需要把电压提升至 1.4V，放宽时序至 CL18-20-20-42 2T，超上 DDR4-4200 则需要提升至 1.45V并放宽至 CL19-21-21-45 2T，以 DDR4-3200 XMP 记忆体来说相当夸张。
虽然能超上 DDR4-4400 CL19-23-23-48 2T，但要通过测试需要 1.6V 电压，就算是水冷下负载时温度亦明显提升，笔者建议最佳设定为DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T @ 1.4V 用作 24 X 7 长时间使用。
Thermaltake WaterRam RGB 水冷记忆体模组
编辑评语︰
Thermaltake WaterRam RGB 水冷记忆体模组造工相当出色，如果有玩自组水的玩家值得考虑，严选 Hynix CRJ 颗粒当配搭 BIOS 已解锁 C-Die 特性的主机板，要超上 DDR4-4000+ 绝对是轻而易举，暂时 MSI Z390 全系列主机板均已支援，相信其他主机板要支援 Hynix C-Die 特性亦只是时间问题。
