ASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」专业超频用主机板，以打破超频 WR 纪录、追求极限性能而设计，特别针对 LN2 超频及 Custom Loop 水冷应用作出优化，加入大量硬体层面的创新超频功能，强化记忆体线路布局达成 DDR4-4266+ XMP 速度，打破传统的 X-Shaped PCB 造型、独家 DIMM.2 SSD 模组介面，问鼎新一代 Intel Z270 超频板皇。
ASUS ROG Maximus IX APEX 主机板
ASUS ROG 主机板虽然定位为电竞玩家系列，但品牌之初却是以强大超频性能作为最大卖点，为满足喜爱 ROG 主机板的专业超频玩家们，特别制作了全新「 ROG Maximus IX APEX 」主机板，设计方向回归品牌初心，通过优化主机板线路布局、加入大量硬体层面的超频功能，结合 ROG 研发团队累积经年的超频美学，打造新一代 Intel Z270 平台超频神器。
为发挥新一代 Intel Kaby Lake 处理器超频潜力，「 ROG Maximuis IX APEX 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供电模组，专为超频而生的第三代 T-Topology 1DPC 记忆体布局，加入强化 BCLK 超频能力的 ASUS Pro Clock 引擎，早前 ROG 研发团队更与全球超频高手们联手，搭配 Intel Core i7-7700K 处理器打破 8 项新世界纪录，并达成 7.383GHz 核心时脉纪录。
「 ROG Maximus IX APEX 」主机板採用 EATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 27.2cm ，採用 Intel LGA 1151 处理器接口，支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架构处理器外，同时亦相容现有第 6 代 Intel SkyLake 微架构处理器，支援 K 系列无锁倍频处理器包括刚上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及现有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。
採用全新 Intel Z270 系统晶片，属于 Intel Z170 系统晶片的半代更新版本，两者大致上规格相同，分别在于 HSIO Lanes 数目由 26 个提升至 30 个，系统晶片内建的 PCIe Lanes 数目增至 24 个，以满足越来越普及的 PCIe SSD 需求，另一个卖点是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技术，支援挥发性 NVM 记忆体提供超低延迟的运算存取。
( 左 ) Intel LGA1151 处理器接口 ( 右 ) Intel Z270 系统晶片
外观方面，「 ROG Maximus IX APEX 」採用不对称 X-Sharped PCB 设计，打破传统主机板方正刻板造型，切口位置配合 RGB LED 颗粒创造出令人印像深刻的背光效果。 PWM 及系统晶片散热器设计，概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤战斗机，没有圆弧表面全部用平面所构成，向全球首款完全基于隐形技术设计的战机致敬。
「 ROG Maximus IX APEX 」作为超频专用主机板， ROG 研发团队刻意省略加 Back I/O Cover 设计，主要是极限超频过程中因冷却会造成结霜情况，水份容易匿藏在 Back I/O Cover 内难以清理，容易导致元件氧化出现，产品设计完全以超频应用作为优先考量。
散热器概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤战斗机
「 ROG Maximus IX APEX 」特别加入可客制化光效铭牌设计，分别在 CPU Socket 与 VGA Slot 之间及 VGA Slot 2 与 Slot 3 之间，均设有铭牌安装空间并预载一组已切割好的 ROG 铭牌，随产品赠送铭牌 DIY 工具包，内附一组空白铭牌及三张黑色聚酯薄膜，用家可使用切割机在聚酯薄膜上制作属于自己的铭牌。
此外， ROG 研发团队更提供电缆盖及铭牌的 3D 打印设计档案，制作客制化的 APEX 光效铭牌及电线 Cover ，省略量度尺寸工序让玩家可全神灌注在设计上，同时亦提供了大量 ROG 週边组件的 3D 打印设计範本，鼓励 DIY 创客精神。
可客制化光效铭牌设计
( 左 ) 预载已切割好的 ROG 铭牌 ( 右 ) 附连铭牌 DIY 工具包
