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採用Micron新D9颗粒 ADATA XPG v1 DDR3-1600 8GB x 2 - 电脑领域 HKEPC H

文案作者:
2020-12-04 15:37:14
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採用Micron新D9颗粒 ADATA XPG v1 DDR3-1600 8GB x 2

ADATA 针对玩家市场推出全新 XPG V1.0 DDR3-1600 C9 8GB x 2 记忆体模组,型号为「 AX3U1600W8G9-BB 」,採用黑色散热片配搭黑色 PCB 设计,虽然预设规格为 DDR3-1600 ,但模组採用了全新的 Micron D9QBJ 颗粒,提供了大幅的时脉提升空间,超频能力与性价比大幅提升。



全新 XPG v1 家族成员

ADATA
ADATA XPG v1.0 DDR3-1600 C9 8GB x 2 记忆体模组

ADATA 针对玩家市场推出了全新 XPG v1 DDR3-1600 8GBx2 记忆体模组,型号为「 AX3U1600W8G9-BB 」,规格为 DDR3-1600 CL 9-9-9-24 ,工作电压为 1.5V ,主要定位于 Gamer 及入门 Overclocker 市场,由于拥有高性价比及大幅度的超频空间作卖点,採用被称为 Micron 新 D9 的颗粒,受到不少外国玩家的注目。

「 AX3U1600W8G9-BB 」採用了黑色铝散热片配搭黑色 PCB ,卖相相当不俗,但其实这并非厂方刻意配搭的造型,原来 ADATA XPG V1.0 系列的铝散热片颜色是用作分辨产品规格, DDR3-1600 C11 採用蓝色, DDR3-1600 C9 则採用黑色,而更高阶的 DDR3-1866+ 型号则採用红色。

ADATA
ADATA XPG v1.0 续渐由绿色 PCB 转至黑色 PCB , AX3U1600W8G9-BB 採用 6 Layers PCB 设计

以往 XPG v1.0 系列记忆体仍然以绿色 PCB 为主,但厂方已续渐在新一代中转用黑色 PCB ,令产品的质感有所提升,并与针对一般 Desktop 市场的绿色 PCB 主流级记忆体,作出更大的市场区间。

Micron D9QBJ 颗粒

拆下「 AX3U1600W8G9-BB 」散热器后,可以看到记忆体模组採用 16 颗 Micron D9QBJ 颗粒,这颗粒正式型号为 MT41K512M8RH-125 、 E-Die 颗粒,每颗容量 512Mb x 8 ,它其实是针对低功耗应用的产品,在 1.35V 工作电压下官方规格为 DDR3-1600 C11 ,而 ADATA 则透过筛选程序,打造成标準 Desktop 规格的 1.5V 工作电压下运作 DDR3-1600 C9 的记忆体模组産品。

其实这批 Micron D9QBJ 颗粒模组, ADATA 原本可以制作成 DDR3-1866 或是 DDR3-2133 型号的 XPG v1 ,但由于现时 XPG 系列已被分成 3 个不同版本, v1 被定位于主流入门级市场并与 v2 及 v3 作出市场区间, ADATA 为入门超频玩家才会出现了採用 Micron D9QBJ 颗粒的 XPG v1 DDR3-1600 8GB 模组。

D9
Micron D9QBJ 颗粒 512Mb x 8 ,官方规格为 DDR3L-1600 C11 1.35V

Micron 记忆体颗粒曾经在超频记忆体市场称霸,拥有低延迟值特性成为玩家们的所爱, D9GCT 、 D9GMH 及 D9GKX 均曾经在 DDR2 、 DDR3 记忆体市场留下光辉纪录,由于 Micron 的记忆体颗粒上的五位编号均以「 D9 」起始, Micron 超频模组均被称为「 D9 」模组。

虽然「 D9 」拥有极低的延迟值对电压非常敏感,但电压却对时脉提升并无帮忙,在 DDR3 前段由于系统 IMC 技术所限,记忆体时脉有限,「 D9 」受到玩家青睐,但当 IMC 开始内建于处理器后令 DDR3 时脉得以提升, Micron D9 时脉无法提升的问题开始浮现,出现 DDR3-2000 时脉瓶颈,「 D9 」颗粒渐渐被玩家们遗忘。

新一代 Micron D9QBJ 颗粒,被市场称为新「 D9 」,改用了全新的 25nm 制程,主打于 DDR3L 应用但却保留了不俗的超频能力,现时重新採用新「 D9 」颗粒的厂商不多,期望未来会有更多厂商推出基于「 D9 」颗粒的入门级模组产品,为市场提供高性价比的 8GB DDR3 记忆体模组産品。

ADATA
ADATA XPG v1 DDR3-1600 C9 8GB x2 的 XMP 预设值

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