在 NVIDIA 公布双 GK110 的 GeForce GTX Titan Z 旗舰卡后， AMD 随即也推出双 Hawaii 的 Radeon R9 295X2 旗舰卡，时间上似乎是紧随 NVIDIA 的步履，其实更多是 Hawaii 架构的自然演进，有别于 NVIDIA 的技术展示性质， AMD 在产品公布的同时能够提供样品予媒体测试，而且定于 4 月 21 日正式上市。
R9 290X 技术演进︰ W9100 及 295X2
自 AMD 在去年 Q4 出货「 Hawaii 」架构的 R9 290X 及 290 绘图卡，经过两季的时间累积产品使用经验并作出改进，其成果应用在两款「 Hawaii 」架构的新一代顶级产品上，分别是 FirePro W9100 及 Radeon R9 295X2 ，儘管两者分别在 4 月 7 日及 8 日的推出时间十分相近，但因为针对市场的不同，所以在技术发展上各走极端。
仅属技术展示性质 NVIDIA 抢先公布 GeForce GTX Titan Z
NVIDIA 刚于 3 月举行的 GTC 2014 大会中发表搭载两颗 28nm 制程 「 GK110 」 B1 Stepping 绘图核心而成的 GeForce GTX Titan Z 绘图卡，合共内建 5,760 个 CUDA Cores ，卡载高达 12GB GDDR5 记忆体，提供 8 TeraFLOPS 运算性能，并以定价高达 $2,999 美元的天价姿态成为市场瞩目，但目前仅为纸面发布而未正式面世。另一方厢自然也不让对手专美，分别在 4 月 7 日及 8 日自后发表 FirePro W9100 及 Radeon R9 295X2 ，务求与对手一较高下。
先说说 FirePro W9100 ，它採用单核心设计，却提供创业界新纪录的 16GB GDDR5 ，充份发挥 Hawaii 512bit 记忆体架构的优势。这也是笔者意料中事，早于 R9 290X 评测文章时，笔者曾表示公版 R9 290X 採用 16 颗 64M x 32 GDDR5 颗粒提供 4GB 的容量，未来若改用 128M x 32 GDDR5 颗粒可以提供 8GB 甚至更高的容量 ( 请见http://www.hkepc.com/10278/page/6#view) 。
现在 W9100 通过 GDDR5 的 Clamshell 模式支援 32 颗 128M x 32 GDDR5 组成 16GB GDDR5 的容量，非常适合 4K 实时工作对于海量记忆体容量的需要，尤其是同时使用 6 个 4K 显示器的工作场合。不过， Clamshell 模式需要把每组 x32 bus 分为 2 个 x16 bus 以支援多一倍记忆体颗粒，会影响超频能力，因此其应用也限于专业绘图卡这种不需要超频的工作环境。
FirePro W9100 的 16GB GDDR5 记忆体充份展示了 Hawaii 核心的优秀记忆体架构。
AMD 以拉丁文 “MELIUS EST ERGO DUOS ESSE SIMUL OUAM” 作主题，表示二比一好。
「 Hawaii 」的另一终极版本是 Radeon R9 295X2 游戏绘图卡，由于是技术展示为主的旗舰限量级产品，所以属不惜工本之作，提供究极级的梦幻规格。
早前有传闻说，因为 R9 290X 功耗高达 250W TDP ，所以 AMD 会以次一级的 R9 290 打造双核旗舰绘图卡。但正如 Radeon HD 7990 没有因为功耗难题而退而求其次採用 Radeon HD 7950 核心， AMD 这次也坚持以完整的两张 R9 290X 4GB 绘图卡规格打造顶级产品，而且核心时脉进一步提升至 1018MHz ，效能略高于单核心 R9 290X 的 1GHz ，令 R9 295X2 的实际效能有望在 R9 290X CrossFire 之上。
高规格的恶果 , 被迫採用水冷 !?
AMD 追求究极规格的结果，是其工作功耗也相当于两片 R9 290X ，总 TDP 功耗达到破纪录的 250W x 2 = 500W 。对比之下，上一代 Radeon HD 7990 为 375W ， Radeon HD 6990 为 400W 。有趣的是， NVIDIA GeForce GTX Titan Z 功耗维持在标準的 375W ，最终是否以降频的方式来达标在未知之数，但可以肯定的是这一代旗舰产品 AMD 与 NVIDIA 分道扬镳。当然 R9 295X2 放宽至 500W TDP 也令 AMD 吃到螃蟹，不但使 R9 295X2 能先于 Titan Z 上市，而且 500W TDP 标準也有助增加产品的良率，使 R9 295X2 能以 USD1499 的价钱上市，售价仅为 Titan Z USD2999 的一半。
面对 500W TDP 的高功耗问题， AMD 这次也十分果断，率先在绘图卡公版中採用水冷散热。 R9 295X2 採用水冷是否有其必要性呢？假设 R9 295X2 採用上一代 Radeon HD 7990 的双插槽 3 风扇散热器，其散热性能为 450W 左右，考虑到 3 风扇设计令每把风扇的尺寸不能大于 9cm ，那么只好採用更厚的风扇，如 15mm 以上的风扇，以更高的 CFM 排风量来增加散热效量。结果是绘图卡需要佔用 3 根 PCI-E 插槽，同时工作噪音随之大增，有违现今产品追求静音原则。
这次 R9 295X2 採用了美商 Asetek 特别为 AMD 设计的一体式水冷系统。说到水冷散热，目前有自组式方案及一体式方案，一体式方案虽然效能不如自组式方案，但因为安全、简单与易用等特点而成为厂商 bundle 之选。 AMD 这次採用的 Asetek 水冷产品已先后为 ASUS 及 PNY 所採用。以下以图片的方式说明该散热器的功能︰
採用 2 个独立的 Water Block 带走 GPU 工作时产生的废热。
以 120 x 120 x 25mm 为 38mm 厚的冷排散热，风扇转速为 1200RPM +/-10% Idle 、 2000RPM +/-10% Full Load 。
卡上另有一把 9cm 9 叶片风扇为 GDDR5 及供电元件散热。
图中灯色虚线的部份是 AMD 建议安装冷排的位置。
