Intel 上月于美国旧金山举行一连三天的 IDF US 2013 技术峰会， IDF US 2013 代表着一个 Intel 新时代的开始，随着新管理层过渡完成，新任首席执行长 Brain Krzanich 与总裁 Renée James 上场， Intel 的未来发展方向会否改变，便成为了 IDF 2013 焦点所在。 Intel 在大会上展示了针对物联应用的 Intel Quark 处理器、抢攻手持式装置的 22nm SoC Bay Trail 处理器，以及下代 14nm 制程 Broadwell 处理器等多项全新产品。
新任 CEO 的豪言︰要称霸所有运算装置
首日开幕演说由刚接任执行长的 Brian Krzanich 揭开序幕，题目为「 Mobilizing Intel 」，将会分享 Brain Krzanich 对业界未来发展的预测、 Intel 对 PC 产业的看法以及 Intel 未来发展方向。
Brian Krzanich 指出，运算应用已变得越来越个人化并与网络互连，人们开始习惯了 Smartphone 等手持式运算装置应用，并且对这些装置的要求越来越高，相信不会有人希望在家中放置一台 MainFrame 超级电脑，但人们需要一台 PC 及 Tablet ，这是手持式装置无法提供的运算体验。
由刚接任执行长的 Brian Krzanich 揭开序幕
面对全新的运算应用时代， Intel 亦回应了使用者对运算装置的诉求，降低功耗以提升电池续航力、强化网络技术令使用者无论身处何地均可连接网络，面对时代的变迁， Intel 开始由 CPU 微架构作主导的时代，变革至 SOC (System on Chip) 架构为主的新运算时代。
相较以往旧有的 CPU 架构， SOC 架构不仅结合了运算核心、绘图核心与记忆体控制器，而是把系统所需的功能尽量整合至单一颗晶片中，为了把更多功能放置于单一晶片， Intel 将延续摩尔定律不断提升半导体制程技术，同时仍然不断改良运算核心的微架构。
由以往的 CPU 架构进化至 SoC 架构为主的新 PC 时代
PC 运算装置将以不同型号出现，全新网络时代带来更多全新机遇
Brian Krzanich 认为创新与整合将是 Intel 未来的发展方向，并指出 Intel 拥有优秀的团队、技术及设备，全球 63 个国家拥有 10.5 万员工，当中包括 4.6 万个工程师，拥有 9 个半导体晶圆厂，领先业界的 14nm 制程与 3D 电晶体技术，全球合共 1.4 千万位 IA 架构开发者，超过 6 百万个应用程式，这些都是 Intel 所拥有的优势。
Brian Krzanich 表示 Intel 的目标非常简单，就是在每一个运算领域中取得领先优势，由 Server 、 PC 、 Tablet 、 Phone 以至可穿戴式 (wearables) 装置，在明年及未来几年将会看到这些新产品面市，更低功耗、体积更细更轻薄的运算装置，并加快 Ultra Mobile Device 领域的发展步伐。
14nm Broadwell 将于 2013 年 Q4 量产
Intel 14nm 制程时代来临
Brain Krzanich 在上台展示了一台基于 Haswell-Y 处理器的 HP Ultrabook 产品， Haswell-Y 功耗低至 4.5W ，为市场提供 Fanless 的 Core i5 及 Core i7 Ultrabook 产品，更低功耗令产品的重量进一步降低，同时延长了电池续航力，预计其他基于 Haswell-Y 处理器的产品将会今年第四季上市。
( 左 ) Haswell-Y ULP 处理器的 HP Ultrabook 产品 ( 右 ) 下代 14nm Broadwell 处理器工程样本机
在半导体制程方面， Brain Krzanich 展示了一台基于 14nm 的 Broadwell 处理器的工程样本，已经可以正常运作，并运行了「 Cut The Rope 」游戏示範，更透露 Broadwell 处理器可望在 2013 年第四季末开始量产。
全新 14nm Broadwell 相较 Haswell 在功耗表现上，将进一步下降 30% ，并且在性能上相较 Haswell 会进一步改善，预期 Broadwell 处理器将会在 2014 年上半年上市。
左为 14nm Broadwell-Y 、中间为 14nm Broadwell-U 、右为 22nm Haswell-U
