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代号 Kal-El、4+1 核心设计 NVIDIA 全新 Tegra 3 处理器登场

文案作者:
2020-12-08 09:57:35
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代号 Kal-El、4+1 核心设计 NVIDIA 全新 Tegra 3 处理器登场 文: Gary Ng / 台北报导

NVIDIA 9 日正式发布代号为「 Kal-El 」的新一代「 Tegra 3 」 ARM 架构处理器,是全球首款四核心行动处理器,採用了 4+1 核心 ARM Cortex A9 架构设计在性能与低表现作出最佳平衡,整体效能相较上代 Tegra 2 提升达 5 倍,并且进一步提升 3D 绘图性能以满足游戏需求,同时亦支援 3D 立体播放,令使用体验媲美传统 PC 产品。



4 主核心 + 1 协同核心设计

Tegra 3

NVIDIA 9 日正式发布全新「 Tegra 3 」行动处理器产品,研发计划代号为「 Kal-El 」,主要针对 Smartphone 、 Tablet 及 Netbook 市场,提供优秀的多工作业能力、高画质的 3D 游戏体验,以及最佳的网路使用体验,是全球首款 4 Cores ARM 处理器基于 Cortex A9 架构。

为了提供高运算性能与高电池续航力表现, NVIDIA 「 Tegra 3 」处理器採用 4 颗主核心 + 1 颗协同运算核心的「 vSMP 」可变对称式多处理架构,有别于一般 SMP 设计,处理器内建了第 5 颗运算核心称为「协同运算」核心,同样基于 ARM Cortex A9 架构,但採用了低功耗硅晶製程以提升能源效益,在待机模式执行各种运算作业。

对于作业系统和应用程式层面,并不会发现这颗「协同运算」核心,但会自动地运用这颗「协同运算」核心,当面对高负载的运算需求,处理器会把工作切换至主运算核心,这四颗主核心同样为 ARM Cortex A9 架构,并採用快速硅晶製程以达至更高运作时脉,处理器可按工作负载情况以渐进式电源闸控制核心开关,并按负载需求决定开启的核心数目以达至最佳的电源管理,由于 vSMP 架构是硬体层面设计,因此不需要软体重新编程同时提供极佳的相容性。

据 NVIDIA 表示,大部分行动装置 80% 是处于主动式待机状态,只有两成的时间在处理密集式运算的行动应用程式,「 Tegra 3 」採用 4 + 1 核心设计让处于「主动式待机」状态、或是执行一些背景作业及低效能应用程,以「协同运算」核心提供最低的功耗,大幅延长待机时间却同时留保高性能运算能力。

混合低功耗与标準的硅晶製程

Tegra 3

NVIDIA 「 Tegra 3 」处理器的 4+1 核心设计,当中运用了低功耗硅晶製程与标準的硅晶製程,两者均有不同的特性与优势。晶片功耗等于漏电功耗和动态功耗的总和,其中漏电功耗的主要由硅製程技术决定,而动态功耗则由硅元件的製程技术、运作电压和频率来决定。

以快速製程技术製造的电晶体,无论闲置或主动式待机状态时会消耗很高的漏电功耗,然而却能够在无需大幅提升操作电压下于高时脉运行,採用低功耗製程技术的电晶体,虽然可做到较低的漏电功耗,但正常电压下其切换速度会相对较慢,因此难以运作于高时脉,除非以更高的电压以提升电晶体在切换速度。

低功耗的协同运算核心同样基于 Cortex A9 架构,以低功耗製程技术製造其工作时脉最高为 500MHz , 500MHz 以下工作时它实现高于主核心的 Performance per Watt 表现,主要应用于待机状态以及执行幕后工作时,例如电子邮件同步、 Twitter 更新以及 Facebook 更新等等,一些不需要强劲 CPU 处理能力的应用程式,例如串流音讯、离线音讯、线上视频播放及离线视频播放,由于音讯与视频播放大多由硬体编码器和解码器来处理,因此只需要使用协同核心 足以应付。

以快速製程技术製造而成的主核心,可在较低工作电压下运作于高时脉,能够在不大幅增加动态功耗的情况下实现高性能,透过结合使用高性能主核心以及低 功耗协同运算,可变对称式多处理技术不仅可以在活动待机状态下实现超低功耗,而且能够根据情况为这些需要高性能支援的行动应用提供峰值四核性能。此类应用 包括游戏、网路浏览、 Flash 媒体以及视讯会议。

协同运算核心主核心架构Cortex A9Cortex A9製程技术低功耗 (LP)普通 / 高速 (G)工作频率0 ~ 500MHz0 ~ 1.3GHz

vSMP 可变对称式多重处理技术

Tegra 3

NVIDIA 「 Tegra 3 」是首款採用 vSMP 可变对称式多处理技术的行动 SoC 晶片,不仅大幅降低待机状功耗,採用了基于硬体的管理,又採用了基于低级软体的管理,可根据需求提供高性能 4 Cores 运算。

「 Tegra 3 」根据应用程式及作业系统的要求,能自动管理主核心及协同运算之间的运算调度,这工作是由 NVIDIA 研发的动态电压与频率扩展 (DVFS) 以及 CPU 热插拔管理软体实现,并不需要对作业系统及软体重新编程。

当协同运算核心关闭后,管理逻辑单元继续监控 CPU 的协同运算以及每一个主核心的负载,动态启用或关 1 、 2 、 3 、 4 主核心。像电子邮件、基础游戏或简讯等应用程式一般只需要四个主核心中之一就足够,对硬体要求较高的应用程式,例如 3D 游戏及媒体编辑, CPU 管理程式会开启全部核心,以提供更高性能。

vSMP 技术在不同频率运行的核心之间,并不涉及快取记忆体同步补偿问题,协同核心与主核心共用同相同的 L2 Cache ,通过对该 Cache 优化设计,「 Tegra 3 」处理器可以在几十亿万分之一秒速度为由协同核心与主核心返回资料。

据了解, ASUS 将于 2011 年式推出首款採用 NVIDIA Tegra 3 处理器的 Eee Pad Transformer Prime 平板电脑,此外 HTC 也会于明年上半年推出採用 NVIDIA Tegra 3 处理器的 Smartphone 产品, NVIDIA 紧接于 2012 年推出效能比较「 Tegra 2 」提升达 10 倍,代号为「 Wayne 」新一代「 Tegra 」行动处理器。

Tegra 3Tegra 3
Tegra 3Tegra 3
图为 Terga 2 ( 左 ) 与 Terga 3( 右 ) 在进行游戏时的画面效果分别

Tegra 3

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