Intel 13 至 15 日于美国旧金山举行 IDF US 2010 技术峰会，吸引全球各地约 5,000 名 I.T 业者参加，包括高科技企业巨头、设计师及工程师，将聚首一堂分享其未来愿景、创意研发及未来技术发展方向，包括行动无线技术如何影响未来家用及企业用硬体 及软体发展路向，今年大会主题为「 The Future Saved a Seat for You 」， Intel 将会于大会中公布明年以至未来数年处理器的发展蓝图，包括 Intel Core 产品线、 Atom 产品线及 Xeon 伺服器处理器家族等。
首日将由 Intel 首席执行长 Paul Otellini 的演说展开序幕，回顾 IDF US 技术峰会过去 13 年的成果，并将对未来科技发展作出预测，接着将由 Intel 资深副总裁暨微架构事业群总经理 David Perlmutter 进行演说，主题为「 Performance Computing : Making the Extraordinary Ordinary 」，将讨论未来 PC 应用变得广泛及跨平台化下， Intel 处理器产品如何保持足够的竞争力，并为未来市场需求不断进化，提出拥有高度整合度的同时，亦要保持高效能以面对来新兴应用，演说同时将透视未来 Intel 处理器微架构及伺服器发展篮图。
次日将由 Intel 副总裁暨软体解决方案事业群总经理 Renee James 作出演说 ，主题为「 Creating the Experience Continuum on Intel Architecture 」，演说中将展示针对未来微架构推出的软体研发套件及资源配套，同时将会展示 MeeGo 作业系统研发进度、不同 Form Forctors 及屏幕尺寸大小的创新嵌入式应用，以及 Intel App Up Store 的未来发展及对程式设计所带来的机遇。
紧接由 Intel 副总裁暨嵌入式及通讯应用事业群总经理 Dougls Davis ，透视未来 Intel Atom SoC 整合式晶片发展，主题为「 Smart 、 Connected and Transformational 」，演说中会展示下代 Atom SoC 处理器，此颗将针对网络电视应用、 Tablet 平台及车用电子市场的嵌入式处理器，将首次展示其效能及功耗表现，成为了此次 IDF 大会的最重要焦点之一。
最后一天将由 Intel 资深副总裁暨首席技术长 Justin Rattnar 主持闭幕演说，主题为「 How it will Really Change Everything 」，并指出 Intel 未来科技研发不再单纯以微架构及半导体制程发展上，人们的应用体验才是来科技的市场机遇，演说将分享 Intel 研究院过去一年针对人们的生活，提出的未来可发展方向 。
此外， IDF US 2010 技术峰会将会在一连三日的会期中，举行超过 150 场技术研讨会及超过 100 家 I.T 业者于会场中展示最新产品及研究成果， HKEPC 将紧贴 IDF US 2010 技术峰会，为大家带来最新技术趋势。
