小米今年 3月向国家知识产权局(CNIPA)申请了一份手机外观设计专利，该专利于8月4日公布。 而专利中描述了一款，可以进行拆卸的智能手机，让我们一起来看看。
据悉，小米的这项专利名为「分体式手机」外观设计。文档中包含了 22张插图和简短说明，可知该机由主体、外壳和可拆分屏幕部件组成。 其中，主体部分的厚度，是可拆卸式屏幕的两倍以上，当所有构建都在一起时，该机与普通的智能手机无异。
专利中的手机採用全面屏设计，配备后置三镜头，手机底部为 USB Type-C 接口与双扬声器，它们与侧边按键均是「主要部件」的一部分。屏幕与机身分离后，便可以看到「主要部件」上有连接器，以及拥有闪光灯和两个接口的双自拍镜头。这实际上也是一款採用屏下镜头的手机。
电池方面，在两部分「合体」的时候，屏幕可通过两组「触点」实现互通。 而分开之后，屏幕部分则可以通过机身进行无线充电。目前，尚不清楚小米提交的该设计专利会用于哪种用途，期待后续它能有惊奇的表现。
