台积电在晶圆代工领域一直保持着领先地位，而根据台积电的规划，3nm 工艺风险试产预计将于今年进行，并计划于 2021 年下半年开始量产，预计 2023 年将会相关产品面市。据台积电透露 3nm 工艺与今年的 5nm 工艺相比，将在晶体管密度方面提高 15%，性能提高 10-15%，能源效率也将提高 20-25%。
目前，台积电的 3nm 製程工艺将会继续使用 FinFET 工艺，不会使用更先进的 GA A环绕栅极晶体管技术，这一技术将在台积电的 2nm 製程上使用。台积电曾表示，3nm 沿用 FinEFT 技术，主要是考量客户在导入 5nm 製程的设计也能用在 3nm 製程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。
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而 3nm 製程的晶片，按发展路线图没意外的话将会是 Apple 在 2022 年发布的 A16 处理器。
此外，Apple 今年的 iPhone 12 系列採用的 A14 处理器和华为的新一代旗舰麒麟 9 系列处理器也是採用台积电的 5nm 工艺。不过由于禁令，台积电已经明确表示会从 9 月 14 日起断供华为。
