昨日@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了 Qualcomm 未来的晶片产品规划。如图所示，Qualcomm 将在明年第一季度，推出採用 5nm 工艺製程的 Snapdragon 875G;在第一、第二季度之间，还会推出另外一款 5nm 工艺製程的 Snapdragon 735G。不出意外的话，Snapdragon 875G 必然是明年上半年的旗舰处理器，而 Snapdragon 735G 则将是定位中阶的处理器。
二者都是延续 Samsung 的 EUV 工艺，工艺製程均为 5nm。目前爆料称在性能上，5nm 的Snapdragon 875G 会比 7nm 的 Snapdragon 865 提升10%，而功耗则降低20%。
目前关于 Snapdragon 735G 暂时没有太多爆料，但是旗舰 Snapdragon 875G 的爆料还是很多的。据说 Snapdragon 875G 有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是 Cortex X1 + Cortex A78，採用 Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，而且还比同期Cortex-A78 核心高 23% 的最大效能，在机器学习能力方面更是比 Cortex-A78 高了两百。因此我们可以相信这一组合将再次打破 Android 阵营处理器的性能记录，并且这款旗舰处理器不是像Snapdragon 865 等一样採用外挂 5G 基带了，而是採用集成基带的方式实现对 5G 的支援。
Qualcomm 对下一代旗舰处理器在性能与 5G 进行了大幅升级，为的是应对接下来不同晶片厂商的对抗，看看接下来 Qualcomm 能否一骑绝尘，继续稳坐 Android 阵容最强处理器的宝座。
