台积电总裁魏哲家于线上技术论坛上透露了年内将建成2nm晶片试生产线计划，此举将进一步扩大台积电于尖端半导体製程的领先优势。同时，台积电3nm晶片将于2022年下半年启动量产。
目前，于台积电量产的半导体製程中，效能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等所採用。
据日经最新报导消息，苹果、Intel正在测试台积电新一代製程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快晶片产出时间预计于明年下半年至后年初。
首先採用3nm晶片的苹果产品将会是iPad，至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。据了解，Intel则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人电脑及资料中心的处理器。
众所周知，製程越先进，晶片效能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是製造难度与成本亦加倍提升。据悉，台积电3nm与目前的5nm相比，效能提升10-15%，功耗降低25-30%。
