搭载最高16相直出数位电源设计 4组PCIe 4.0 M.2 高效稳定静音三者兼得
技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案製造商，宣布推出最新的 X570S系列主机板，透过至少14相供电设计、6层以上低温电路板等用料提高系统稳性，为AMD最新发表的Ryzen™ 5000系列处理器提供最佳的相容性及效能表现。全系列搭配全新散热外观设计，无晶片组风扇散热设计，搭配最高四组自带高散热效率装甲的PCIe 4.0 M.2插槽设计，让NVMe固态硬碟在7000 MB/s高速运作时不会过温降速，也可以避免晶片组因高效运作导致高热来不及宣洩的问题。新推出的X570S系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外，更搭载丰富的功能。其中顶级的X570S AORUS MASTER主机板採用极致的直出式16相数位电源设计，提供最稳定的电源管理控制，让超频效能提升，搭配Fins-Array II第二代堆叠式鳍片及第二代直触式热导管、Thermal Guard III双面加高式SSD散热片、Smart Fan 6等先进散热技术，让主机板上在高负载运作下依然可以维持低温高效。此外精选机种内建的Active OC Tuner主动式超频调校技术，让效能提升更具弹性。
AMD副总裁暨客户端零组件业务部总经理Chris Kilburn 表示：「AMD很高兴推出创新的X570主机板，为AMD Socket AM4平台带来更多产品，这些新主机板将继续作为AMD Ryzen™ 5000系列处理器极致效能的坚强后盾，进一步发挥电脑重度使用者、游戏玩家和内容创作者的无限潜能。」
技嘉X570S主机板全系列内建2.5GbE网路，提供高速网路通讯，而精选的X570S AORUS主机板更搭载最新传输速度高达2.4Gbps的WiFi 6甚至WiFi 6E 802.11ax无线网路!此外技嘉X570S系列主机板皆内建前置USB 3.2 Type-C® 介面，让使用更方便，而精选的AORUS X570S系列主机板更搭载USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 规格，提供高达20 Gbps高速外接传输频宽，资料传输更迅速。同时，本次技嘉也发表最新的X570S AERO G创作者系列主机板，在内建与X570S 主机板同等级的电源用料、散热规划、高速网路、4组PCIe 4.0 M.2介面的同时，还搭载广受创作者好评的VisionLink功能，提供创作者的创意更快速转化为实质作品!
技嘉科技通路解决方案事业群产品管理平台处长 徐继道表示：「为消费者提供最佳产品，一直是技嘉的使命，而提供玩家相容性绝佳、高效低温的高品质AMD平台主机板，更是我们研发AMD主机板的坚强实力的具体呈现。」 徐处长进一步指出：「技嘉的X570S 系列主机板是追求效能的玩家及专业设计人士所开发的，在最高直出16相直出式数位电源、高阶VRM散热、无晶片组风扇静音散热设计、多组PCIe 4.0介面、超高速连网及新BIOS设计...等特点的加持及工程师专业的研发、调校下，不但效能跟稳定性能让追求效能的使用者留下深刻的印象，更是组装AMD平台高阶电脑玩家的完美选择。」
无风扇静音散热设计 展现坚强硬体实力
本次技嘉推出的X570S系列主机板，在技嘉研发人员专业的研发设计加持下，重新规划硬体线路，并加大晶片组散热片的表面积，让原本需要风扇协助的散热设计可以在不改变解热效果的情况下，全系列皆升级为X570晶片组无风扇散热设计，不但解决X570晶片组风扇噪音问题，更避免散热风扇容易发生的卡灰的情况，再次证明技嘉领先同业的产品力。加上依照不同机种设计及特性搭载的第二代Fins-Array、新型直触式热导管或全覆盖式散热片等先进VRM散热设计，同时M.2搭载独家设计的Thermal Guard III双面加高式SSD散热片，让X570S系列主机板在静音的氛围下散热效能大幅提昇!搭配Smart Fan 6技术的複合式风扇接头、多温控侦测点、7段双散热曲线调校模式、智慧风扇停转…等软硬体优势加持，不管处理器、VRM、晶片组甚至最高速的7000MB/s Gen4 M.2固态硬碟都不会有过温降速的或影响效能表现的情况。
强化电源供应稳定性 动态超频更添便利
除了散热设计大幅精进之外，技嘉在X570S系列主机板的电源设计也大幅强化，以完美发挥Ryzen™ 5000系列处理器的极致效能，技嘉X570S系列ATX机种皆採用至少14相电源设计，并依据不同使用需求，搭配最高90安培Smart Power Stage或60安培DrMOS等严选MOSFET电晶体，提供最佳电流处理效果及处理器在高速运作时所需要的电源管理及温度控制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力。其中高阶的X570S AORUS MASTER更採用与上一代X570 AORUS XTREME旗舰主机板同样等级的直出式16相全英飞凌(Infineon)数位电源设计，搭载的Power Stage电晶体单相可处理70安培电流需求，有效降低电源阻抗并强化相位负载平衡，让各相电源平均分配并处理电源需求，避免单一电源供应模组长时间在高负载下运作，以降低大幅功耗及废热的产生，进一步增加电源效率、耐用度及使用寿命，让玩家在针对最新Ryzen™ 5000系列处理器进行超频时，不用担心电源供应不稳定或电源供应模组温度过高而导致超频失败或效能欠佳的情况。
特别值得一提的是，X570S AORUS MASTER、AORUS PRO AX及AERO G等机种搭载技嘉最新开发的Active OC Tuner主动式超频调校技术，可以让处理器的超频频率及运作核心数依据不同电流配置需求及执行的应用程式特性，在原厂预设的精确增压超频功能(PBO，Precision Boost Overdrive)与手动超频之间动态切换，让玩家用相对应的频率及核心数来执行的对的程式，以达到最高效能表现。以往玩家在执行不同应用程式时，需要先计算确认负载高低?是不是需要多核心…等外在条件，再进入BIOS进行设定东西军，在鱼(PBO)和熊掌(手动超频)两个选项之间人工切换。有了技嘉Active OC Tuner主动式超频调校技术，玩家只要在启动此功能便能鱼与熊掌兼得，轻鬆享受自动超频设定最佳化所带来的优势，让系统运作更轻鬆写意。
PCIe 4.0先进规格加持 储存效能大幅提升
技嘉AORUS X570S系列主机板支援最新的PCIe 4.0规格，为了让PCIe 4.0周边产品可以进一步发挥效能表现，特别採用较低损耗的6层以上低温2倍铜电路板设计，PCIe 4.0超频控制晶片的加持，让PCIe频宽再提高，有效增加PCIe储存装置的资料传输量，并增益处理器及记忆体的超频能力，帮助玩家进一步榨出相关电脑周边产品的隐藏效能，传输速度再次突破极限。同时技嘉精选的主机板充分运用处理器及X570晶片组内建的PCIe 4.0线路，搭载4组PCIe 4.0 M.2插槽，透过磁碟阵列建置，可让4组AORUS 7000S SSD协同运作，达到绝佳的存取效能，同时散热强化装甲的配置，能有效降低过温掉速发生的机率，让玩家可以真正享受到新一代PCIe 4.0带来的优异效能表现。
外接扩充高速便利 双网连线更具弹性
技嘉X570S系列主机板全系列搭载2.5GbE乙太网路，提供电竞玩家更快速、更稳定的网路传输。同时精选搭载无线网路功能的机种也至少採用Intel®WiFi 6 802.11ax网路晶片，以高达2.4 Gbps的传输速度，提供逼近2.5 Gbps乙太网路的高速无线资料传输，特别是X570S AORUS MASTER更进一步搭支援6GHz频段的Intel®WiFi 6E 802.11ax网路，让网路传输更顺畅，玩家可以依照需求在自由搭配使用有线与无线网路，让网路连线更有弹性。而在外接扩充装置连线部分，技嘉X570S主机板全系列内建前置USB 3.2 Type-C® 介面，让使用更方便，而精选的AORUS X570S系列主机板更搭载USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 规格，提供高达20 Gbps高速外接传输频宽，资料传输更迅速，搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬碟，更能充分发挥其高速传输的特性!
技嘉X570S系列主机板，延续技嘉市场青睐的优异品质，并搭载广受好评的外观设计、RGB LED灯效、耐用品质、外接扩充、音响级音效...等功能，以提供玩家最极致的电脑使用体验， 同时，全机种搭载最新的Q-Flash Plus技术，玩家可以在不安装处理器、记忆体、显示卡，甚至不开机的状况下，透过简单几步骤轻鬆更新主机板BIOS，让玩家在取得新一代甚至下一代AMD处理器时，不需再担心主机板BIOS版本不支援而无法开机的状况。
同场加映 最新X570S AERO G创作者主机板
为整合产品系列名称、提高市场专注度，让品牌经营及消费性产品的行销策略达到最大最大综效。技嘉也将原本专为创作者研发设计的AERO及VISION两大产品整合为AERO系列，并率先从AMD平台切入，与这次X570S系列推出同步发表X570S AERO G主机板，之后VISION系列将会成为AERO的一份子。
全新的X570S AERO G主机板採用14相全数位供电，透过高品质Intersil PWM控制晶片搭配单相电流耐受度60安培的DrMOS电晶体，搭配两倍散热面积的新一代全覆盖式散热片，提供稳定且低温的供电效果。X570S AERO G搭载许多专为创作者设计的功能，内建的4组搭载散热装甲的PCIe 4.0 M.2插槽，不用担心高效运作导致过热的降速情况!此外AERO G也搭载创作者试用过都讚不绝口的VisionLink 功能，透过单一USB Type-C®规格传输线，提供数位手写板最高达60 Watt的电力，并可传输影像，让专业人士不需要再接一堆烦人的线材，使用更便利。将节省下来的时间、空间及心力浪费运用在更重要的内容创作上。此外，2.5 GbE乙太网路、Intel® Wi-Fi 6 802.11ax无线网路、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®及前置Type-C®传输介面及Active OC Tuner主动式超频调校等技术，都有助于创作者大幅提昇工作效率。
