2022年AMD两大重大产品除了5nm Zen4之外，还有下一代的RDNA3架构显示卡，有望用上Chiplets小晶片封装，规模比现在的RDNA2翻倍，同时能效提升50%，在性能上可以正面挑战NVIDIA下代显示卡。
按照之前的规划RDNA3应该是用上5nm的，但是这事有点问题，最新消息称台积电的5nm产能吃紧，明年可能没有这么多的量给AMD，而AMD显然会优先用于5nm Zen4处理器，RDNA3有可能改用6nm。虽然看上去跟5nm只差1点，但台积电的6nm实际上是7nm的改进版，设计上是相容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能几乎没什么提升。
由此来看如果使用6nm，那么RDNA3架构的GPU在性能及能效上的提升可能没有预期的那么大。不过有一点RDNA3几乎可以确定会用小晶片设计，提升性能及能效不只是看製程了，用6nm的影响可能会有所减少。考虑到近期有多款6nm的AMD Zen3+处理器曝光，看样子AMD确实是有计划使用6nm。
