作为先进记忆体技术的全球领导者，三星电子宣布其已开始量产适用于智慧机的最新一代LPDDR5 UFS多晶片封装(uMCP)解决方案。该系列产品的最大特点，就是整合了高速的LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND，能够为广大智慧机用户带来旗舰级的性能体验。
据悉在最新的行动DRAM和NAND基础上，三星uMCP方案能够以极低的功耗、提供闪电般的速度和高储存容量。这种组合将使更多消费者沉浸于此前只能在高阶旗舰机型上使用的5G应用，包括高级摄影、密集型游戏、以及增强实境等。
具体说来是LPDDR5 uMCP方案让DRAM性能提升近50%(从17GB/s到25GB/s)，NAND性能也实现了翻倍(从1.5GB/s提高到3GB)，远优于此前LPDDR4X时代的UFS 2.2 方案。此外新一代uMCP製程将DRAM和NAND组件整合到了一个尺寸仅为11.5×13mm的封装中。透过为其它功能特性留出更多空间，此举可最大限度地提升手机的空间利用率。
对于OEM手机製造商来说也可透过轻鬆定制，来实现可满足整个中高阶市场的6/12GB RAM+128/256GB ROM等不同的组合。目前三星已与全球範围内的多家智慧手机製造商完成了LPDDR5 uMCP产品的相容性测试，如果一切顺利的话预计产品将于本月开始打入主流市场。
