早在一月份Raja Koduri本人就首次展示了複杂的多模组GPU设计。最近Intel新任CEO Pat Gelsinger提供了有关该产品的更多详细讯息。
Ponte Vecchio是用于高性能计算的下一代加速器。该晶片将结合47个Magical Tiles，主要由Compute Tiles、Base Tiles、Rambo Cache tile和Xe Link Tiles组成，每个Tiles都使用不同的製程製造。
而来自Igor'sLAB的Igor Wallossek获得了一些资料，这些材料定义了(可能)Ponte Vecchio OAM模组的最终设计。OAM 模组(OCP Accelerator Module)是夹层外形加速器的开放标準。它透过为伺服器模组提供简化和标準化的设计来与採用PCIe的加速器相媲美。有趣的是Ponte Vecchio的竞争对手、採用双晶片 (MCM) Aldebaran GPU的AMD Instinct MI200也将使用这种模组外形。
洩露的照片显示了2个Ponte Vecchio 设计(目前唯一已知的版本)，Koduri和Gelsinger也展示了该设计。这是一个非常複杂的处理器，它在单个中介层上封装了多个不同的製程。Ponte Vecchio混合使用Intel的7nm、10nm增强型SuperFin以及TSMC 7nm和5nm製程。这些Tiles使用EMIB和Foveros 3D技术包装。
Igor声称这种组合甚至可以产生600W的功率。这种晶片需要强大而高效的散热解决方案，例如水冷散热。照片似乎表明将使用这种散热技术。我们可以清楚地看到一个带有水冷散热连接器的冷板，夹在顶部和固定位置之间。
事实上Intel早在3月份就已经展示了其Ponte Vecchio使用水冷来进行散热，但是对工程样品使用强大的散热方法是很常见的，这些方法在当时根本没有针对严格的功率和热要求进行优化。在这种情况下水冷散热似乎将继续存在。
