8 月 19 日，据 DIGITIMES 报道，IC 设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺 3nm 芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得 3nm 芯片订单承诺。
消息人士表示，三星正在努力扩大其 3nm 客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的 3nm 客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。
台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构，而三星的 3nm 节点采用 GAA 晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将 3nm 工艺技术转向量产。
不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单。但三星的 3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。
消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星 3nm GAA 工艺最有可能的客户。
