4 月 13 日消息，分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。在周二与海通国际证券的一份研究报告中，他表示该基带芯片将由台积电生产。
分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发后，该机型预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片。他表示，该芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，仅支持 6GHz 以下频段，意味着最初不会支持毫米波。
郭明錤此前还称，第四代 iPhone SE 的量产将于 2024 年上半年开始，高通 CEO 安蒙还预计苹果 5G 基带芯片的时间框架为 2024 年，但 Jeff Pu 认为已推迟到 2025 年。
此外，博主 @手机晶片达人 也表示苹果的自研基带已经确定延期到 2025 年才会量产。如果这一消息属实，那么明年的 iPhone 16 / Pro 系列(暂称)也用不上苹果自研 5G 基带了。
目前的 iPhone SE 于 2022 年 3 月发布，搭载了高通为 sub-6GHz 5G 定制的骁龙 X57 基带芯片。这款 4.7 英寸设备是苹果最后一款带有 Home 按键和 Touch ID 的 iPhone，下一代 iPhone SE 预计会配备 Face ID，郭明錤表示该设备将采用与标准 iPhone 14 机型相似的设计。
苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，以设计自己的 iPhone 基带芯片，此举将减少其对高通的依赖，不过迟迟未能研发成功。
