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打造全方位电竞平台!! MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI

文案作者:
2020-11-28 15:16:21
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打造全方位电竞平台!! MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI

MSI 推出全新「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」主机板,採用 EDGE 系列一贯的独特线条设计,配合 MYSTIC LIGHT RGB 灯效点缀,营造出华丽型格的科技感。具备 8 + 2 相全数位供电模组、最高可支援 DDR4-4400+ OC,并内建 Intel Wi-Fi 模组及 Audio Boost 4 音效引擎,效能及功能性齐备,有意组装高性能 Ryzen 电竞平台的玩家值得考虑。



MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI 主机板

X570 EDGE

针对主流级电竞市场,MSI 推出全新「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」主机板,採用 AMD 全新 X570 系统晶片组,具备 8+2 相 IR全数位供电模组搭配巨型的 Frozr VRM 铝合金 Heatsink,提供稳定高效的 CPU 电力供应,而且支援 DDR4-4400+ 记忆体 OC,Realtek Gigabit Ethernet、Intel Wireless AC 无线网络模组及 7.1 声道 Audio Boost 4 音效模组应有尽有,慾打造高性能电竞平台的玩家值得一战。

X570 EDGE

MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」採用 ATX Form Factor 设计,尺寸为 30.4cm x 24.3cm,以俐落分明的线条配合灰黑色的棱角图形作点缀,并在 VRM 及 PCH 散热器的边缘位置加入银色反光设计,在不同的角度望向主机板能看到光线折射颜色会有所不同,能反射机箱内部灯效以呈现幻光的效果,加上华丽的 MYSTIC LIGHT RGB 灯效,在外观设计上尽显层次感及浓烈的科技感。

X570 EDGE

「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」包装盒内除了主机板本体外,同时附连 WiFi 天线、2 条 SATA 连接线、1 条 Rainbow RGB 延长线、驱动安装光碟、线材标籤贴纸、产品登记卡、MSI 信仰贴纸及快速安装说明书。

支援 Ryzen 3000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口,支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 系列处理器。据 AMD 官方文件指出,Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年,成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格,令 Socket AM4 主机板的生命週期相对较长,不会因 CPU 换代而被淘汰。

X570 EDGE

代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场,基于经改良的 Zen 2 微架构,相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 传输技术,优化 DDR4 记忆体控制器,加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升,令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

ModelProcessCodenameCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMTIGP

PCIe

Support

PriceRyzen 3 3200G12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W✘✔3.0US$99Ryzen 5 3400G12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W✔✔3.0US$149Ryzen 5 36007nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W✔✘4.0US$199Ryzen 5 3600X7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W✔✘4.0US$249Ryzen 7 3700X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W✔✘4.0US$329Ryzen 7 3800X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W✔✘4.0US$399Ryzen 9 3900X7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W✔✘4.0US$499Ryzen 9 3950X7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W✔✘4.0US$749

AMD 500 系统晶片

X570 EDGE

AMD X570 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布,同时推出 X570 效能级晶片组平台,有别于以往交由 ASMedia 代工设计,X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,规格和功能均较上代强大得多,不过晶片组 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。

X570 EDGE

MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」就採用了 Frozr Heatsink 设计,透过专利的扇叶设计,配合双滚珠轴承及直流无刷马达,为 X570 晶片组降温,保持系统长时间运作的稳定性。

3900X

AMD X570 Block Diagram

全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升,具备 3 组 PCIe 4.0 x 4 介面,其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能,可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1,亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面,非常具弹性。

AMD 500 Series Chipset Family

ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔

此外,AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps,令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置,支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ,同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面,晶片规格相当强劲。

支援最高 DDR4-4400+ OC

X570 EDGE

记忆体方面,MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽,支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组,支援 ECC 侦错技术,系统记忆体最大容量为 128GB,同时记忆体相容性亦有明显改善,更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

X570 EDGEX570 EDGE

为提升记忆体超频能力,主机板採用完全隔离电路设计,为记忆体模组提供最纯净的供电及讯号传输,加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代已大有改善,「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」主机板官方规格支援最高 DDR4-4400+ OC,测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体,稍为放鬆延迟值后能在风冷底下稳定超频至 DDR4-4400 并完成负载测试,记忆体超频能力相当合格。

8 + 2 相数位供电设计

X570 EDGE

为满足 AMD 新一代 Ryzen 3000 系列处理器的供电要求,MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」採用 10 相全数位供电模组,其中 8 个相位独立负责 CPU vCore 供电,另外 2 个相位则负责 CPU SoC 供电,每相供电平均摊分所需电流负载,降低每个相位的温度从而加强系统稳定性及提升寿命,合共提供高达 600A 的 CPU 电流耐受度,用作应付繁重的游戏运算仍然绰绰有余。

X570 EDGE

採用 IR 35201 数位 PWM 控制晶片,提供高精确度及高效率的供电控制,具备 IR Efficiency Shaping Technology 技术,自动以演算法分析并分配相数进行供电工作以达到最佳的负载效率。

X570 EDGEX570 EDGE

On-Semi 4C029+ 4C024 (左) / UBIQ QA3111 MOSFET (右)

CPU 供电方面,每相由两颗 ON Semiconductor MOSFET 构成,分别由 4C029 MOSFET控制上桥的部分,最高能承受 46A 的电流,而下桥的部分则由 4C024 MOSFET 处理,最高能承载高达 78A 的电流。而 SOC 供电方面,每相则由 UBIQ Semiconductor 生产的 QA3111 MOSFET 组成,用料不俗。

X570 EDGEX570 EDGE

金属製全封闭式电感 (左) / 5K 小时固态电容 (右)

採用金属製全封闭式电感配合 5K 小时固态电容,减少供电时产生的杂讯及损耗,提供良好的系统稳定性及充裕的超频能力,即使主机板长期处于超频下仍能承受压力,增加组件耐久力。

LIGHTNING GEN 4 PCI-E 绘图接口

主机板提供 2 组 PCIe x16 扩充槽,当中 PCI_E1 由 CPU LANES 提供,最高以 PCIe 4.0 x16 速度运作,而 PCI_E3 则由 X570 晶片组提供,提供 PCIe 4.0 x4 的速度。两组绘图卡接口并未支援 NVIDIA SLI,但能够以 AMD 2-Way CrossFireX 技术作协同加速。另外,亦提供 3 条 PCIe 3.0 x1 插槽,方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。

X570 EDGE

为应付高阶绘图卡身重量,在最主要的 PCI_E1 插槽加入了「Steel Slot」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或绘图卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ,纵向强度则提升 3.2x ,接口外观亦变得更高贵。

PCIe Slot Configurations

PCI_E1PCI_E2PCI_E3PCI_E4PCI_E5x16x1x4-x1x16-x4x1x1

Pre-Installed I/O Shield

全新「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」加入 Pre-Installed I/O Shield 设计,不仅令安装时更加方便,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,亦能加强防尘效果。

X570 EDGE

显示输出方面,主机板拥有一组 HDMI 1.4 连接埠,配合内置 AMD Radeon Vega 内置绘图核心的 Ryzen APU 能支援最高 4096 x 2160 @ 24Hz 解析度的影像输出。并提供 4 组 USB 3.1 Gen2 连接埠,支援最高 10Gbps 传输速度及 2 组 USB 3.1 Gen 1 5Gbps 接头,另外亦额外提供 2 组 USB 3.1 Gen 1 前置接口,连接性非常完善。

Realtek RTL8111H Gigabit Ethernet

X570 EDGE

网络方面, AMD X570 系统晶片内建 Gigabit Ethernet MAC , 配合 REALTEK 8111H Gigabit Ethernet PHY 晶片,提供一组 RJ45 10/100/1000Mbps 网络连接,支援 Wake on Lan、PXE 及 802.3az 节能网络技术 ,具备 Full Spike Protection 设计加入静电保护与 ESD 突波防謢元件,防止突如其来的电流脉冲损坏网络接口。

Intel Dual Band Wireless-AC 3168 无线网络模组

X570 EDGE

无线网络方面,MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」具备 Intel Dual Band Wireless-AC 3168 无线网络模组,,支援 2.4GHz 及 5GHz Dual Band 网络、802.11 a/b/g/n/ac 规格, 1T1R 天线设计最高传输速度可达 433Mbps,模组同时支援 Bluetooth 4.2 规格,用作连接蓝牙无线耳机、键盘及滑鼠等週边装置。

X570 EDGE

2 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3

X570 EDGE

主机板提供了 2 组 M.2 连接埠,其中 M2_1 由 CPU LANES 提供,最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格、最高传输速度可达 64 Gbps。而 M2_2 则由 X570 晶片组提供,官方规格标示仅支援 PCIe Gen 3 x 4、32 Gbps 速度规格,但据笔者装上 PCIe Gen 4 SSD 实测,CrystalDiskMark 测试连续读写速度达到 PCIe Gen 3 x 4 理应无法提供的5015.4 MB/s Read、4269.6 Write,估计 M2_2 插槽可能因线路层面无法完全满足 Gen 4 的规格而需要标示作 Gen 3。SATA M.2 SSD 支援性方面,仅 M2_2 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。

X570 EDGEX570 EDGE

M2_1 连接埠支援最长 M. Key 22110 规格,M2_2 则支援最长 M. Key 2280,并在 M2_1 加入 M.2 Shield FROZR 散热盔甲设计,可满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求,防止硬体因过热导致性能下降与不稳。

X570 EDGEX570 EDGE

此外,主机板设有 6 组 SATA 6Gbps 连接埠,其中 4 组由 AMD X570 系统晶片组提供,支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。另外 2 组则由 ASMedia ASM1061 晶片提供,并不支援硬体层面的 RAID。

Realtek ALC1220 音效晶片

X570 EDGE

音效方面,MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」具备 Audio Boost 4 音效模组,採用 Realtek ALC1220 支援数位 10 声道音效输出及 7.1 声道剧场级环绕音效,加上独立运作的 2 声道前端音效输出,内建两组类比数位转换器 (ADC) ,并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术,提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比的录音品质。

X570 EDGE

配搭高品质 Nippon Chemi-Con Fine Gold 系列音效处理电容,提升音效解析能力及声音延展扩大效果,提供温暖、自然无比的音质,以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

H370GPC

支援 NAHIMIC 3 音效引擎,为玩家微调游戏 3D 环绕声效果,从枪声、爆炸声以至敌人的靴子嘎吱嘎吱声都能在準确的方位呈现,并提供对音乐、电影和电话会议的更多音效微调控制。更可透过 NAHIMIC 独特的声频探测技术,可帮助玩家在游戏当中分析敌人的所在位置与方向,能掌握胜利的先机,对游戏玩家来说非常实用。

EZ-Debug LED

X570 EDGE

设有 EZ-Debug LED 功能,将 POST「卡关」问题分为 CPU、DRAM、VGA 及 BOOT 种类,当系统无法正常启动时,Debug LED 会停留在所属硬件错误,让用家能得悉系统哪部份出现问题并进行故障排解。

MSI Mystic Light RGB 光效

X570 EDGE

在有灯有信仰的年代,一块型格的主机板又怎能缺少 RGB 灯效呢?? MSI「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」就在主机板底部加入了 RGB LED 灯粒,支援 MYSTIC LIGHT RGB 光效同步技术,提供多达 18 种不同灯光特效,让玩家打造自己偏好的 RGB 灯光效果。

X570 EDGE

支援 Mystic Light 灯效同步技术

此外,主机板提供了 2 组 4-pin RGB LED 接口,支援标準 5050 RGB LED 灯条,输出为 12V 3A,同时提供 2 组 3-pin RAINBOW LED 可定址 RGB 接口,支援最高5V 3A、15W 功率的 LED RGB 灯条,让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。

MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI电竞主机板

针对电竞玩家市场,MSI 推出全新「MPG X570 GAMING EDGE WIFI」主流级主机板,具备 8+2 相 IR全数位供电模组提供高效的 CPU 电力供应,且支援 DDR4-4400+ 记忆体 OC,Intel 无线网络模组、USB 3.2 Gen 2 及 7.1声道 Audio Boost 4 音效模组等连接性应有尽有,更在音效上特别为游戏玩家作出优化,让玩家在游戏中有更好的发挥,外型时尚型格并加入 MYSTIC LIGHT RGB 灯效,有意组装 AMD 电竞游戏平台的玩家值得考虑。

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