MSI 推出全新「MEG X570 GODLIKE」旗舰级主机板，採用顶级的 14 + 4 相供电模组，即使用作极限超频亦游刃有余，支援高达 DDR4-4800 A-XMP 记忆体速度，并加入了全新的 FROZR 散热架构，设有延伸式热导管及 M.2 Shield FROZR 散热器，大幅増强主机板稳定性，附连 10G Super LAN PCIe 网络卡及 M.2 XPANDER-Z GEN 4 SSD 插卡，提供完善极速的连接性，将之称作「神一般」的主机板也绝不夸张。
MSI MEG X570 GODLIKE
为配合 AMD 气势如虹推出的多颗高效能 RYZEN「Zen 2」处理器，MSI 全新推出以终极性能及极速连接性为主打的「MEG X570 GODLIKE」旗舰级主机板，拥有 14 + 4 相豪华数位供电设计，支援 GameBoost 一键超频技术及高达 DDR4-4800 XMP 记忆体速度，效能表现毋庸置疑处于众多 X570 主机板中顶级的水平，追求极限超频效能的进阶用家不容错过。
MSI「MEG X570 GODLIKE」主机板採用 E-ATX Form Factor 规格、尺寸为 30.5cm x 27.2cm，以素黑为主题色调搭配哑光银线条修饰，并在晶片组散热器及主机板边缘加入熠熠生辉的Mystic Light RGB 灯效，加上在 I/O Shield 上方的「无限镜像」幻彩线条灯效及 Dynamic Dashboard OLED 显示器，在外观设计上尽显心思，型格同时极具信仰。
「MEG X570 GODLIKE」包装盒内除了主机板本体外，同时附连 10G Super LAN PCIe 网络卡、M.2 XPANDER-Z GEN 4 SSD 插卡、WiFi 天线、6 条编织布 SATA 连接线、CORSAIR RGB LED 延长线、2 条 Rainbow RGB 延长线、1 开 2 RGB LED Y 型延长线、2 条温度监测接线、6.3mm 音效转接头、驱动安装光碟、线材标籤贴纸、产品登记卡、MSI 信仰贴纸、MSI 信仰束绳袋及快速安装说明书。
支援 Ryzen 3000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
全新 AMD 500 系统晶片
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
支援最高 DDR4-4800+ OC
记忆体方面，「MEG X570 GODLIKE」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
DDR4-5100 OC 开机不是梦
为提升记忆体超频能力，MSI 对主机板记忆体线路作出优化，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代已大有改善，「MEG X570 GODLIKE」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，在手动设定更进取的工作电压及放鬆延迟值后能在风冷下超频至 DDR4-5100，记忆体超频能力到达了以前 AMD平台难以触及的巓峰。
14 + 4 相 IR 数位供电设计
为满足 AMD 新一代 Ryzen 3000 系列最高 16 核心处理器的供电要求，MSI「MEG X570 GODLIKE」採用豪华级 14 + 4 相 IR 全数位供电模组，其中 14 相位独立负责 CPU vCore 供电，另外 4 相位则负责 CPU SoC 供电，每相供电平均摊分所需电流负载，降低每一相位的温度从而加强了系统稳定性及提升寿命，拥有合共高达 980A 的 CPU 电流耐受度，足够应付繁重的运算及极限超频需求。
採用 IR 35201 数位 PWM 控制晶片，提供高精确度及高效率的供电控制，具备 IR Efficiency Shaping Technology 技术，自动以演算法分析并分配相数进行供电工作以达到最佳的负载效率，配搭 18 颗 Infineon TDA21472 DR.MOS 晶片，单颗整合了上、下桥 MOSFET、驱动器、温度感应器及电流监测器，每相能承受高达 70A 的电流通过，整个供电模组能承受 1260A 电流负载，供电模组尽显豪华。
MSI「MEG X570 GODLIKE」採用全封闭式钛金属电感 (Titanium Choke)，有着强悍的耐高温能力，即使在 220°C 的极端环境中也能稳定运作，搭配 10K 小时黑金固态电容，能有效降低供电时所产生的杂讯及电力损耗，除了提供充裕的超频能力及系统稳定性外，还让主机板在长期超频下仍能具备至少 1 万小时的使用寿命，大幅增加组件耐久力。
Game Boost 一键超频旋钮
针对不熟悉超频操作但又想透过超频增进系统效能的用家，MSI「MEG X570 GODLIKE」加入了 Game Boost「一扭超频」旋钮，预载 8 个不同幅度的超频设定，包括 0、1、2、4、6、8、10 及 11 层级，玩家无需进入 BIOS 设定页面即可达成超频动作，系统会侦测 CPU 的体质及散热能力自动调整至适当的超频幅度，非常方便。
成功以 Game Boost 层级 6 完成 CINEBENCH R20 全核跑分测试
实测採用 AMD Ryzen 3600X，未启动 Game Boost 下 All-Core 负载最高时脉为 3.8 GHz，当使用 Game Boost 层级 1、2、4 后，核心时脉会被超频至 4.2 GHz、4.25 GHz、4.3 GHz，当使用层级 6 时能轻鬆超频至全核 4.35 GHz，同时 BIOS 会显示不建议用家自行手动微调设定，避免参数出错。而层级 8、10 及 11 的超频时脉分别为 4.4 GHz、4.45 GHz 及 4.5 GHz，但由于预设电压过份进取，并无法完成跑分测试，建议用家首选使用 6 或以下的层级设定，避免系统不稳定的情况发生。
Dynamic Dashboard OLED 显示器
MSI「MEG X570 GODLIKE」其中一大卖点是在右下方加入了「Dynamic Dashboard」OLED 显示屏，在 POST 系统启动时会播放可爱有趣的「MSI 龙龙」动画，亦能在进入 Windows 后用作显示 CPU 时脉、装置温度、风扇转速及水泵速度等实时运作数据。
此外，「 Dynamic Dashboard 」OLED 显示器亦可以用作显示 Game Boost 一键超频设定及各项硬体规格，甚至能载入自订的 GIF 动画或 BMP 图档，非常型酷。
Debug LED
针对进阶玩家设有 Debug LED 双位七段显示器，在系统启动时提供自我检测码，当系统出错时会提供 Q-CODE 代码，同时亦会在「Dynamic Dashboard」OLED 显示屏显示所属硬件错误，让用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
两颗实体 BIOS ROM
MX25U256 256Mb NAND (左) / BIOS 切换器 (右)
为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁，「MEG X570 GODLIKE」拥有两颗 MXIC MX25U256 256Mb实体 BIOS ROM ，分为主 BIOS及备用 BIOS，当发生错误时用家能切换至备用 BIOS 启动并为主 BIOS 进行修复，非常安全。
LIGHTNING GEN 4 PCI-E 绘图接口
主机板提供 4 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCI_E1、PCI_E2 及 PCI_E3 由 CPU LANES 提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 、两组 PCIe 4.0 x8 或一组 x8 + 两组 x4 配置，而 PCI_E4 则由 X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。4 组绘图卡接口最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 4-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。
为应付高阶绘图卡身重量，所有绘图卡接口均加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固，具备焊接点强化能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更高贵。
PCIe Slot Configurations
Pre-Installed I/O Shield
全新「MEG X570 GODLIKE」加入 Pre-Installed I/O Shield 设计，不仅令安装时更加方便，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦能加强防尘效果。
显示输出方面，因应「MEG X570 GODLIKE」针对高阶玩家市场，通常会安装外置绘图卡，故并未设有显示输出接口，即使採用有 IGP 的处理器亦无法输出画面。透过全新 AMD X570 系统晶片组提供 4 组 USB 3.1 Gen2 连接埠，支援最高 10Gbps 传输速度及 2 组 USB 3.1 Gen1 5Gbps 接头，另外亦额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 前置接口，连接性非常完善。
10G Super LAN PCIe 网络卡
网络发展越来越快，10G 将会成为网路服务的新趋势，传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满足高端用家的需求，有见及此，MSI 随主机板附连了一张 10G Super LAN PCIe 网络卡，採用 Aquantia AQC107 网络晶片、PCIe 3.0 x4 介面，提供一组 10GbE LAN RJ45 接头，为需要极速网络连接的进阶使用者、内容创作者及传输 4K 影片串流等，提供高速低延迟的网络体验，同时向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。
Killer E3000 2.5G LAN
「MEG X570 GODLIKE」板载的 Ethernet 网络连接功能亦非常完善，採用 Killer E3000 2.5G Gigabit Ethernet 电竞网络晶片，特别针对电竞游戏应用作出最佳化，以最高优先度处理线上游戏连线封包，实现更低延迟的游戏体验，而且与标準 Gigabit Ethenet 相比，网络性能提升高达 2.5 倍，下载游戏、传输文件等就更高速，带来无与伦比的连接体验。
同时透过 Killer E2500 Gigabit Ethernet网络晶片，额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠，支援 Advanced Stream Detect 2.0 技术，能自动分析并分配流量予各类应用连线，减少网络「塞车」的情况发生，非常实用。
Killer Wi-Fi 6 AX1650 无线网络
无线网络方面，MSI「MEG X570 GODLIKE」採用了 Killer Wi-Fi 6 AX1650 无线网络模组，建基于 INTEL Wireless-AX200NGW 硬体配搭 Killer 游戏引擎，提供 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。
Killer Control Center 引擎
上述的 Killer 网络晶片全部支援 Killer Control Center 引擎，系统会自动对游戏资料封包作优先处理，从而减低延迟，配合 Killer Shield 硬体设计，在线上游戏连线对战时能够降低约 30% 以上 Ping 值，也降低网路封包传输产生的抖动现象，确保连线游戏体验的绝佳流畅度。
3 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3
主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中 M2_3 由 CPU LANES 提供，而 M2_1 及 M2_2 则由 X570 系统晶片组提供。全部插槽皆最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度可达 64 Gbps，但仅 M2_1 及 M2_2 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。
M2_1 及 M2_3 连接埠支援最长 M. Key 2280 规格，M2_2 则支援最长 M. Key 22110，加入 M.2 Shield FROZR 散热盔甲设计，可满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求防止硬体因过热导致性能下降与不稳。
此外，主机板设有 6 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
M.2 XPANDER-Z Gen4 扩充卡
为满足对储存有需求的玩家，MSI「MEG X570 GODLIKE」附连了一张 M.2 Xpander-Z Gen4 扩充卡，採用 PCIe 4.0 x8 介面，可安装于 PCI_E3 插槽，额外扩充两组 M.2 PCIe SSD 装置，支援组成虚拟 RAID 阵列或启用 AMD StoreMI 磁碟加速技术，令系统读写性能突破天际。为了让高速 NVMe SSD 在全速运作时不会因过热而跌速，扩充卡加入一把 50mm 风扇作主动式散热，大幅度提升储存装置的稳定性。
双 ALC1220 音效晶片
音效方面，MSI「MEG X570 GODLIKE」具备 Audio Boost 音效模组，採用两颗 Realtek ALC1220 Codec 晶片，将前端及后端分作独立音效输出，能同时连接后端多声道扬声器及前端耳机输出，各自拥有独立的 Smart Headphone AMP，不管是前端或是后端的输出孔，均可以对耳机抗阻作出自动侦测，提供最佳的动态特性，避免音量过低或失真等情况的产生。
採用两颗 Realtek ALC1220 Codec 晶片
ALC1220 支援数位 10 声道音效输出及 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比的录音品质。
搭载了具备 32-bit Hyperstream 架构的 ESS Hi-Fi Sabra ES9018 DAC 晶片，提供专业级 121 dB 讯噪比 (SNR) 的 Hypertream 动态範围，在讯号转换过程中产生的杂音极少。同时提供 -115 dB 的总谐波失真加杂讯 (THD + N) 数值，越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出，带来超真实纯净的音讯，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
拥有独立高精度 Clockgen 确保带来超低抖动及防止温度波动影响音效质素，配搭 WIMA 音响级电容及 Nichicon Fine Gold 音效电容，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
MSI Mystic Light RGB 光效
一块型格的主机板又怎能缺少 RGB 信仰灯效呢？MSI「MEG X570 GODLIKE」就加入出色的 MYSTIC LIGHT RGB 光效，在系统晶片组及主机板边缘加入 RGB LED 灯效，并在 I/O Cover 上方加入极具创意的「无限镜像」RGB 效果，以一对平行的反射镜打造出 3D 幻觉镜射艺术线条，型到尽头就是......神!!
「无限镜像」幻觉线条(左) / 发光信仰龙图案
此外，主机板提供了 1 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 2 组 3-pin RAINBOW LED 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
支援 Mystic Light 灯效同步技术
MSI MEG X570 GODLIKE 电竞主机板
MSI MEG X570 GODLIKE「神一般」的板王登场!! 以极高规格用料打造豪华级 14 + 4 相供电模组，针对进阶超频应用加入实用的 GameBoost「一扭超频」旋钮、Debug LED 及 OLED Dashboard，更支援高达 DDR4-4800 OC XMP，经实测能在风冷下超频至 DDR4-5100 OC，超频能力非常惊人。极速的连接性同样是这片主机板的一大卖点，2.5G Killer LAN、Killer AX WiFi 及 Lightspeed Gen4 M.2 插槽已经是标配，更附连 10G LAN PCIe 网络卡及 M.2 XPANDER-Z Gen4 扩充卡，为用家带来更上一层楼的网络连接及储存读写速度，这或许是最接近神的一片 X570 主机板了。
