ASUS 针对喜爱极限超频的用家推出全新「ROG Maximus XI APEX」发烧级主机板，以极强的超频能力为卖点，供电用料称得上极尽豪华，支援高达 DDR4 4800MHz+ 的记忆体 OC XMP，加上大量的硬体层面超频功能，甚至为液氮超频操作作出优化改良设计，极限超频爱好者绝对别无他选。
ASUS ROG MAXIMUS XI APEX 主机板
ASUS 针对极限超频应用推出全新「ROG Maximus XI APEX」发烧级主机板，拥有极为出众的超频潜力，以双倍 Power Stage配合高品质合金电感及日系 Black Metallic电容组成超豪华的供电模组，支援高达 4800MHz+ 的记忆体 OC XMP，不单拥有 AI 智能超频技术，亦具备全方位硬体层面的 Extreme OC 功能，甚至为液态氮超频操作加入主板凝霜提示功能，喜爱挑战极限超频的发烧玩家别无他选。
今代 「ROG Maximus XI APEX」主机板改用 ATX Form Factor规格、尺寸为 30.5 cm x 24.4 cm，灰黑主题颜色搭配 AURA SYNC RGB 灯效作点缀，拥有巨型的 VRM导热管散热器及 PRE-MOUNTED I/O 背板，加上在主板中央位置加入可更换式铭片设计，用家可以製作属于自己独一无二的客制化铭片，令外观设计更具质感、信仰十足。
「ROG Maximus XI APEX」包装盒内附连主机板本体、ROG DIMM.2 双 M.2 扩充卡、高增益 WiFi 天线、光效铭牌 DIY组合、HB SLI 接桥、6 条 SATA 连接线、2 条 RGB 延长线、Q-Connector、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 信仰贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。
支援第 9 代 Core 处理器
「ROG Maximus XI APEX」主机板具备 LGA 1151v2 处理器介面，虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架构、Intel 第 9 代 Intel Core 处理器，最高可达成 8 核心、16 线程配置。
受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局，全新第 9 代 Core 处理器是 INTEL 首代效能级平台搭载 8 核心配置，在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器，加上 Turbo Boost 核心时脉提升至5GHz，晶片与 IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接，令运算性能及超频能力明显提升。
Intel 9th Gen Core Family
Cores/
Threads
Memory
Support
Intel 第 9 代 Core 处理器将会于2018 年 10 月 18 日正式发布，首批上市场全部为不锁倍频的 K 系列型号，包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K与旗舰级 8 核心、16 线程的Core i9-9900K。而在 2019年第一季末亦已陆续推出其他Non-K型号，包括不含内显功能的 Core i5-9400F，以完成处理器世代交替。
Intel Z390 系统晶片
採用 Intel 全新 Z390 系列晶片，定位效能级玩家市场，与上代 Intel Z370 系统晶片一样，提供处理器倍频、外频调整、更多记忆体除频选项，支援最大 120x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 记忆体倍频，完全发挥 K 系列处理器的超频潜能。
Intel 300 Series Chipset Comparsion
1x16
2x8
x8+2x4
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2x8
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相较旧有 Z370 採用 22nm 制程，全新 Intel Z390 系统晶片改用更先进的 14nm 制程，同时功能性能作出了提升，新增了 802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 与 SDXC SDA 3.0 记忆卡功能，可提供更低成本 WiFi 无线网络及 SD 读卡功能，同时新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援，提供最多 6 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠。
支援双容量 DIMM
记忆体方面，「 ROG Maximus XI APEX」主机板仅提供 2 个 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，以 1 DIMM per Channel 配置但支援新一代 Double Capacity DIMM 双容量记忆体模组，令 2 Slot 记忆体总容量提升至 64GB。而且全新 Intel Z390 具备丰富的记忆体倍频 MSR 定义，最高支援 DDR4-8400 倍频设定，对于超频玩家来说更具弹性。
(左) PCB 底层加入巨型接地屏蔽区域 (右) PCB顶层加入导通孔缝合分隔线
承接上代「Maximus X」系列，今代採用经改良的 OptiMem II Routing 第二代记忆体优化线路，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，讯号更加精确，降低传输错误，PCB最底层增设巨型接地屏蔽区域，能有效减少耦合杂讯及讯号反射效应，并在PCB顶层加入导通孔缝合分隔线防止讯号横向干扰，根据讯号仿真测试，新设计令串扰波幅峰值减半，大大提高了讯号完整性。
在 OptiMem II Routing 记忆体线路优化下，「ROG MAXIMUS XI APEX」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC XMP，测试採用 G.SKILL DDR4-4000 CL19 8GB x 2记忆体，参考 XMP设定稍为放鬆 CL延迟值后套用至 DDR4-4800 并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，记忆体超频能力极之强大。
