目前中国在 AI 处理器领域投入资金非常庞大，不断有 AI 处理器企业崛起，目前最有名的莫过于是阿里巴巴的含光 800 AI 处理器和华为昇腾(Ascend) 910 AI处理器最为出色。
而近日有网友曝光了一颗华为昇腾处理器的工程样品，从透露的图片上看可以肯定为华为去年8月份发布的昇腾 910 AI 处理器，从正面可以看到在「护翼」形状内部边框，里面由一颗大处理器以及周围环绕着四颗小处理器组成。大的处理器为昇腾 910 本体，其上有印有海思的LOGO ，「HiHBMENG」一行字母中的「Hi」代表海思(HiSilicon) ， HBM 可能对应 HBM RAM， ENG 则是工程样品的意思。而四颗小的处理器为整合封装的 HBM2E RAM，即 HBM2 增强版， SK hynix 产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps ，容量方面估计能有 24GB 以上。
据华为在全联接2019大会的介绍，昇腾910採用台积电 7nm EUV 工艺製造，内建32颗达芬奇核心，半精度高达256TFOPs ，热设计功耗350W 。运算密度超过 NVIDIA V100 、 Google TPU v3 ，华为还设计了拥有2048个节点的AI运算伺服器，整体性能多达512 Peta Flops(2048 x 256) 。
昇腾910 成为当前全球算力最强 AI 处理器之一，过台积电已经不可再为华为生产处理器，所以昇腾910 亦已经胎死腹中。
