据外媒消息称台积电 2nm 工艺取得重大突破，研发进度超前，其有望在 2023 年下半年进入风险试产，良率可以达到 90% 。这对业界来说是一个好消息，因为先进的製程和高性能晶片驱动着于半导体产业的进步，使得当下 AI 和手机等处理器可以凭藉先进製程获得更好的能效比。但随着半导体产业的进步，这使得晶片成本也在迅速上升，并且由于原子尺度硅材料的基本物理限制，使得由摩尔定律驱动的硅技术演进路径似乎正快速接近终点。
由乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心( CSET )的两位作者编写的《 AI Chips: What They Are and Why They Matter 》报告中估计出，台积电每片 5nm 晶圆的收费可能约为 17,000 美元，是 7nm 的近两倍。该报告借助模型进行预估，以及进行通过对半导体行业和 AI 晶片设计的调查，得出每片 300mm 直径的晶圆通常可以製造 71.4 颗 5nm 晶片，这便让晶片公司的製造成本达到了每颗 238 美元，再加上每颗晶片 108 美元的设计成本以及每颗晶片 80 美元的封装和测试成本，这便让每颗 5nm 晶片的总成本高达 426 美元(约HK$3300/NT$12400)。
其实我们可以从 2018 年台积电 CEO 魏哲家打趣说的，台积电预计在 5nm 投资了 250 亿美元，各位就知道以后价格是多少了!这句话中就可以看出晶片成本变高是必然的了。随着半导体複杂性的增加，对高级人才的需求也在不断增长，并且为了支撑先进製程，人手方面也在逐年上升，这些方面也是成本上升的原因之一。
到了 2nm ，台积电和 Intel 都採用 GAA ( Gate-all-around ，环绕闸极)维持先进製程的性能提升。而晶片未来的发展回事怎么让我们拭目以待吧。
