现时 5G 处理器都以旗舰机为主，高通于美国举行技术高峰会，首日就发布了 3 款支援 5G 网络的处理器，包括旗舰晶片S865、高中阶S765，以及专为手机游戏而设计的高阶 S765G，同时新一代的高通超音波萤幕指纹感测器 3D Sonic Max 也上场。高通表示配备S865、S765 及 S765G 三款处理器的手机。
旗舰处理器高通 S865 採用外挂式 X55 5G 基频晶片的方式，而 S765 及 S765G 反而整合 X52 5G 基频晶片，同时也是高通旗下首颗整合 5G 基频的单晶片处理器。三者虽然以不同的 5G 基频晶片，不过就统一兼容 2G / 3G / 4G / 5G 所有通讯模式，也分别支援 Sub-6GHz、毫米波、TDD / FDD、NSA / SA、DSS 及载波聚合等技术，最高下载速度达到 3.7Gbps。同时提升影相、AI及游戏方面的效能，以及第五代 AI 引擎。
至于运算效能方面，高通 Snapdragon 865 可实现每秒 15 万亿次的运算能力，支援 2 亿万画素镜头，可录製 8K 30FPS 影片，并提升 Snapdragon Elite Gaming 手机游戏方面的运算能力，其他规格细节暂时未公布，但小米已宣布会是首家配置高通 S865 的手机公司。至于 3D Sonic Max 屏幕指纹则比上一代产品大 17 倍的辨识区域，可同时以双指纹解锁，增加安全程度。而 Snapdragon 765 与 Snapdragon 765G 就具备 4K HDR 与 CV-ISP 能力，Motorola 指会推出 S765 的手机，至于 OPPO Reno 3 Pro 则採用高通 S765G。
