XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡评测
XFX 推出全新「Speedstar MERC 319 RX 6800 XT」显示卡，以极致性能、极致散热作卖点，充满金属质感的黑色卡身，採用 2.9 Slot、三风扇设计，7 支 6mm 全铜导热管搭配大面积铝鳍片，整卡重量高达 1.9KG 相当痴线，双 BIOS 设计最高 2.36GHz Boost Clock，没有花巧的 RGB 灯效完全追求原始的游戏性能。
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡
XFX 推出了非公板的 Radeon RX 6800 XT，型号为 Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡，专为追求游戏性能的玩家而生，2.9 Slot、三风扇巨型散热器，超大散热鳍片面积，卡重高达 1.9KG，极致的散热能力让 GPU 能长时间保持高时脉水平，没有光害外观走金属钢阳路线 ........ 小夫，我要进来了 XD。
2.9 Slot、三风扇散热设计
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡非常巨型，尺寸为 34.0cm x 13.8cm x 5.4cm，买之前请先查看机箱是否放得下，而且重量高达 1.9KG，虽然散热超一流但大家使用它，最好搭配 VGA 支撑架，卡身外壳採用铝合金材质与黑色阳极化磨砂处理，为加强 PCB 刚性及散热效果，加入铝金属框架与散热背板，没有花巧的 RGB 灯效，整卡设计时尚简约、质感相当不俗。
14 + 2 相非公板设计
XFX MERC 319 非公板设计
拆开散热器后，可以看到 XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡与採用非公板设计，16 相数位供电设计，其中 14 相负责 GPU、2 相为 GDDR6 供电，相较公板建议 10 + 2 更豪华，最高可以提供 300W TGP 能力。
14 (GPU) + 2 (GDDR6) 相供电设计
供电设计方面，VRM 採用 Infinon IR 35217 控制晶片，MOSFET 採用 ON-Semi FDMF3170 整合式 Power Stage 晶片，单颗最高提供 70A 供电并内建温度与电流侦测。，配搭 0.19uH 全封闭金属电感及贴钽电容，用料相当不俗。
Dual BIOS 设计、时脉最高 2.36GHz Boost Clock
AMD Radeon RX 6800 XT 显示卡採用代号「Navi 21 XT」绘图核心、晶片编号为「215-121000177」，採用 TSMC 7nm FinFET (N7) 制程，内建 268 亿个电晶体、Die Size 约为 519.8mm²，拥有 70 个 Compute Unit (CU)，内建 4,608 个 SP、 288 个 Texture Units 及 128 个 ROP 运算单元，最高 Texture Fillrate 达 288 GP/s、Texture Fillrate 达 648 GT/s。
核心时脉方面， XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 的 GPU 核心时脉相较公板设定更进取，预设 Primary BIOS 为 1,900MHz Base Clock、2,090MHz Game Clock，最高可达 2,340MHz Boost Clock， 如果切换至 Rage BIOS 后为 1,925MHz Base Clock、2,110MHz Game Clock，最高可达 2,360MHz Boost Clock，整卡最高 TDP 约为 300W，需要外接 2 个 8 Pin 接口，建议使用 750W 或以上电源供应器。
256bit 介面、16GB GDDR6 记忆体
记忆体方面，AMD Radeon RX 6800 XT 显示卡仍保持 256bit 记忆体介面，但 GDDR6 记忆体容量提升至 16GB，相较 RTX 3080 多出了 6GB，虽然 GDDR6 速度仍保持在 16Gbps，真实记忆体频宽只有 512Gbps，但由于 AMD 在 GPU 中加入了 128MB Inifinity Cache，令其等效记忆体频宽接近 2.19Tbps，记忆体性能绝不输 384bit GDDR6。
记忆体方面，採用了 8 颗 SAMSUNG GDDR6 512M x32 (16Gbps) 颗粒，型号为「K4ZAF325BM-HC16」，总容量为 16GB，採用 180-Ball FBGA、规格为 16Gbps 速度，相较 RTX 3080 只有 10GB 容量更大。
XFX GHOST Thermal 散热技术
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 的最大卖点是散热，整卡重达 1.9KG 主要来自是 Ghost Thermal散热器，大面积的铝鳍片大大增加了热容与散热表面，令显示卡能长期保持于高时脉，带来极致的游戏性能。
採用 2 颗 10cm + 1 颗 9cm 风扇，13 叶片加上双滚珠轴承风扇，大大增加了空气流量与风压，类似 N 卡的直通的气流通风口，其中一组风扇可以将热力由背面的通风口带走，有助将机箱内部热力平均化。
加入了铝金属框架及金属背板设计，除了能加强 PCB 刚性避免电路板弯曲受损外，同时能辅助运算元件散热，降低运作温度并提昇产品稳定性，背板未端採用开孔设计让第三颗风扇排出的热风，能减少热力聚积在整个散热器内，进一步增强散热性能。
支援 HDMI 2.1、USB-C 输出
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 提供了 2 个 DisplayPort 1.4 DSC 接口、 1 个 HDMI 2.1 接口及 USC-C 显示输出，无论是 DisplayPort 或是 HDMI 介面均可以提供 8K @ 60Hz 解析度输出，这是 4K 像素的 4 倍频宽需求，更支援 VEGA DSC 1.2 技术提供更高压缩的无损显示功能，并且单卡可以提供最高 2 个 8K @ 60Hz 显示输出，或是採用 2 组 DisplayPort 接线提供 1 个 8K @120Hz 输出。
效能测试︰
AMD Ryzen 7 5800X 处理器
ASUS Crosshair VIII Hero WiFi 主机板
DDR4-4000 CL18 8GB x 2 记忆体
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 显示卡
Windows 10 2004 (Build 10.0.19041) OS
AMD Adrenalin 20.11.2 Display Driver
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 支援 Dual BIOS，左面为 Primary BIOS、右面为 Rage OC BIOS，可以看到两者虽然时脉只差 20MHz，但实际上 Rage OC BIOS 的 Power Limit 与风扇转速更进取，令性能与 Primary BIOS 有非常大差异。
散热方面，测试在室温约为 24°C 下进行，绘图卡闲置 30分钟后，GPU 温度维持在 36°C，风扇维持在「Silent Fan Operation」模式并未转动。採用 Furmark 进行 3D运算负载测试，经过 30分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 33% 转速、约 1,070 RPM，在中低声噪水平下维持最高温度不超过 75°C，运作相当宁静。
3DMark 测试︰
3DMark DXR 测试︰
3DMark Port Royal 是首款针对即时光线追蹤所设计的测试工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技术，让玩家测试不同显卡对于光线追蹤的效能，测试得分为 9348，能够满足在 1080p、2K 下的实时光线追蹤游戏需求。
3DMark 推出全新 DirectX Raytracing feature test，採用 Microsoft DXR API 的光线追蹤测试，不再限制于 NVIDIA RTX 绘图卡才能进行纯净的光线追蹤效能测试，AMD 绘图卡亦加入支援光追蹤测试，即代表未来可以与 NVIDIA 和 AMD 绘图卡进行测试比较。测试显示，平均 FPS 数值为 28.20。
Dirt 5 测试︰
Dirt 5 4K no RT - 平均 74.5fps
Dirt 4K with RT - 平均 58.8fps
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 测试︰
Rainbox Six 1080P - 平均467fps
Rainbow Six 4K - 平均 236fps
Watch Dogs: Legion 测试︰
Watch Dog 4K 平均 51fps
Assassin's Creed Valhalla 测试︰
Valhalla 4K 平均 67fps
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT
XFX Speedstar MERC 319 RX 6800 XT 拥有出色的散热表现，令 GPU Boost 时脉可以一直保持高水平，没有多余的 RGB 灯效，完全性能先决，不过重量高达 1.9KG，建议用家额外购买 VGA 支架使用，否则 PCIE SLOT 可能会受不了。
