LANCOOL II 机箱是 Lian Li 今年初的一款重点产品，独特的前面板灯效及 4 舱门的创新设计，确实在笔者及许多玩家心中留下深刻的印象，这次在年终顺应多核心处理器逐渐普及，再加上高阶卡改朝换代，风流的加强及优化已经成了各大厂的趋势，这次推出 LANCOOL II MESH 换上了洞洞装，不仅前面板穿上了，侧边的下分舱盖也穿上了，因此虽然主体结构没有改变，但在散热及视觉上能给玩家不一样的体验。
规格：
颜色：黑色 / 白色
结构材质：0.8 mm SGCC 钢板
侧窗材质：4.0 mm 钢化玻璃
主机板：E-ATX (宽 280 mm 以下)/ ATX / M-ATX / ITX
显示卡：384 mm
塔散：176 mm
电源供应器：210 mm
120 mm 风扇：前 x 3、上 x 2、后 x 1、分舱罩上 x 2
140 mm 风扇：前 x 2、上 x 2
水冷排：前 360/280 mm、上 240 mm
储存装置：7 x 2.5 吋 或 4 x 2.5 吋、3 x 3.5 吋
PCIe 插槽：7
前 I/O：2 x USB 3.0、1 x Type-C 预留孔 (选配)、1 x HD AUDIO
LANCOOL II MESH 穿新衣
其实说到 LANCOOL II，相信玩家都对前面板两侧的 ARGB 灯板样式设计还记忆犹新，不过随着近期机壳设计上的趋势，有时候外观与极致的散热很难兼顾的情况下，比起两者取其一，各大厂都开始在同一个结构下透过更换外观件，提供玩家不同取向的产品做选择，而这大概也是为何玩家再仅半年左右的时间，就看到 LANCOOL II MESH 换上洞洞装来跟玩家见面。
→LANCOOL II MESH 外箱，可以看到前面板及侧边都有洞洞装的设计。
→外箱另一面可以看到 4 舱门的设计展示。
→正面看上去确实 LANCOOL II MESH 相比原版呈现出完全不同的视觉效果。
→放上 LANCOOL II 让玩家作对比。
这次小改款的 MESH 版换上的是通风的前面板与主分舱下方侧板，透过大面积的开孔让风流可以更顺畅，而下方侧板做开孔最主要还是能够搭配分舱罩上方可安装风扇的设计，让冷风可以从下方吸入。而 4 舱门设计的便利性想必就不需要再多提，上半部两侧皆为燻黑钢化玻璃侧开门，开至超过 90 度即可向上抽与机箱分离，下方则是两个金属下开门，正面採用大面积穿孔的通风设计，背面由于内部要安装储存装置，因此就没有做通风设计。
→独特 4 舱门设计，前脸换上洞洞装老实说笔者看着有点不习惯呢。
→侧边下方可以看到换上了通风的下翻门板。
→背面虽然是燻黑玻璃，不过由于内部都有遮罩遮住走线区域，因此不用担心看到凌乱的线材露出来看了心烦意乱。
在散热配置上，这次前方直接预装了 3 颗 ARGB 风扇给玩家，基本上是建议玩家直接保留这样的配置，因为上方空间也够安装水冷排，不过前方依旧维持着模组化的设计，可以有 4 种不同安装方向，如果想增加一点机箱内部的空间，就可以自行做调整。风扇部分 120 mm 在前方可以安装 3 个，上方 2 个及后方 1 个，140 mm 的部分则是前方 2 个、上方 2 个，配置上基本都算够用，顶部提供了靠内侧及靠外侧的风扇安装位，让玩家在要装水冷排的情况下，可以不用担心记忆体干涉问题。
→前方风扇安装位一览，预装了 3 颗风扇。
→前方风扇安装支架为快拆式，不仅提供两个深度的安装槽，且正反两面都可以装。
→上方风扇安装位一览不论是 120 还是 140 的安装位都有提供内、外让玩家选择。
→上方 I/O 一览，由左至右分别是灯色切换键、灯效切换键、Reset 键、电源键、USB 3.0 x 2，最右边的 Type-C 插孔由于需要选配，所以出厂预装防尘塞。
除了基本的 3+2+1 风扇配置，下分舱罩上还有 2 个 120 mm 风扇安装位，不过这边设计上与 LANCOOL II 有些小差异，这次改成了风扇安装位上方有 2.5 吋储存装置支架，要将支架卸下后才能安装风扇。另外底部进风口有加大，并加上带有格栅的防尘滤网，减少底部进气吸入后方热气的机会。
→分舱罩上有两个 2.5 吋快拆支架。
→将支架卸下后可以安装 2 个 120 mm 风扇。
→底部防尘滤网一览。
LANCOOL II MESH 内部空间及装机实侧
在内部空间先来看到主分舱的部分，主机板可以支援最大 EATX 尺寸，而能够实现如此相容信要归功于可翻转的理线槽模块，只要卸下两颗螺丝，就能将其翻转安装，扩大主机板安装空间，而前方风扇由于其特殊的模组化框架设计，因此其实机壳前方还是有足够的空间可以装水冷排，在空间分配上还是设计得十分到位。
→主分舱空间一览。
→主机板安装位一览，PCIe 插槽给到 7 槽，没有提供直立显卡的槽位。
→理线挡板可以选择种不同方向安装，右边的安装方式能支援 EATX 主机板安装。
在分舱罩的前半部有可拆卸的档板，如果玩家要安装水冷排就可以将其拆卸，档板卸下后约有 8 到 10 公分的空间，取决于下方硬碟架是否取出，这部分就看玩家实际组装需求。分舱罩后半部则是 2 个 2.5 吋硬碟安装架或 120 mm 风扇安装位，这次安装就使用 2 个 120 mm 风扇。
→分舱罩前方档板。
→前方开孔约 10 公分。
→分舱罩上安装 2 颗 120 mm 风扇，有助于加强下往上的风流，让显卡可以有更好的散热。
后方理线空间由于侧盖为燻黑玻璃，为了让视觉上更加美观，因此在主板后方及走线区都加上档板，仅留下 2 个 2.5 吋硬碟安装位露出，如果玩家安装带灯效的 SSD，就能够展示出不错的灯效。在主机板后方位置有设计一个快拆板，可以用来黏贴像是风扇集线器等无法用螺丝固定的配件。
→后方理线空间一览。
→2 个 2.5 吋快拆架。
→主机板后方的长型快拆板。
→理线位置有预装。
储存装置安装空间除了分舱罩及主板后方各有 2 个 2.5 吋快拆支架，另外后方下开舱门上还有 2 个 2.5 吋快拆架。而 3 个 3.5 吋拖架位至在下分舱，这个拖架需从前方拆装，虽然直觉上感觉比较费工，不过实际安装上将硬碟推入后，后方插线也还算容易，另外跟 LANCOOL II 一样能买热拔插套件安装，能够让安装更加便利。而下分舱的这个硬碟架能够左右移动，有特殊的滑轨设计，相较于各种传统的螺丝固定设计，在拆卸上还算是方便，在预设状态下，约有 210 mm 的空间可以安装电源供应器，基本尺寸的电源供应器都能轻鬆安装。
→下开舱门上 2 个 2.5 吋快拆架。
→3 个 3.5 吋硬碟支架。
→ 3.5 吋硬碟架可以左右移动。
→电源供应器安装位置实侧。
组装完成后其实可以发现主分舱空间其实蛮宽裕的，要安装 RTX 30 系列超过 30 公分的大卡也不是难事，而上方也有足够空间安装水冷排，不论是要安装一体式还是 DIY 的水冷都没有问题，另外在背面由于遮线罩设计，因此安装完就算不理线，遮罩盖上去基本上就眼不见为净，可以省下不少时间。
→主分舱安装一览。
→背面仅有主板 8-pin 供电线不够长，因此会露一节在外面。
机壳灯效由于前面板换上洞洞装，因此在不同的角度看，可以获得不一样的视觉效果。这款机壳本身就内建灯效控制器，提供 7 种模式外加主板连栋共 8 种让玩家选择，内建的 7 种模式有 7 个颜色做搭配，基本上也能满足大部分玩家的需求。
→从正面或略侧一点的角度看。可以直接看到 3 颗 ARGB 风扇。
→从大一点的角度看，前面板会呈现登板的视觉效果。
LANCOOL II MESH 总结
这次小改款后的 LANCOOL II MESH，外观上与原版 LANCOOL II 各有特色，不过全新的 MESH 洞洞装设计，在视觉效果上也是不错，但最重要的应该还是在散热上的优化，如果玩家选择较多核心的处理器或是新的 30 系列高阶显卡，都能获得理想的散热笑果。
内部空间配置方面，可以安装最大 EATX 尺寸主板及超过 30 公分显卡，储存空间最多能同时安装 9 个 SATA 储存装置，相信多数玩家的装机需求都不是问题，当然要安装水冷也绝对不是问题啦。
