受困于 14nm 制程产能不足窘境，Intel 计划将部份系列晶片回溯至 22nm 制程，除了早前的 H310C 型号，将再推出22nm B365 系统晶片替代沿有 14nm B360 型号，两者在功能、规格并不相同，编辑部收到 ASROCK 送测全新「 B365 Phantom Gaming 4 」主机板， 比较 Intel B365 与 B360 之间的功能性差异。
Intel 14nm 产能不足 !?
一直以来 Intel 均按照「Tick-Tock」硅与微架构发展战略，每两年更新晶片制程工艺，以维持在半导体领域上的技术优势，自 65nm制程至 14nm 制程发展均相当顺利，按计划 10nm 制程处理器将会在 2016 底年上阵，结果一直延宕至今仍未能顺利量产，处理器仍要沿用 14nm 制程。
据台主机板业者指出，Intel 原计划 2016 年处理器升级 10nm 制程，2018 年新一代系统晶片将会转用 14nm，结果部份晶圆设备已由 14nm 升级 10nm 但未能量产，但新一代系统晶片却开始转用 14nm，令14nm 产能出现严重不足。
为解决产能不足问题，Intel 早前已将旧有 22nm H310C 系统晶片 ，取代 14nm H310 系统晶片，现在就连 B360 系统亦受影响，为腾出产能给毛利更高处理器及高阶 Z390 系统晶片，Intel 决定推出 22nm B365 系统晶片应付主流市场需求 。
Intel B365 vs B360 系统晶片 !?
Intel B365 系统晶片代号为「Union Point」、Device ID 为「A2CC」，属于 200 系列的产物并非 22nm 制程的 B360，两者在功能及规格上有着明显差异，晶片脚位亦不相容，实际上 B365 系统晶片是 H270 的更名版本，两者在规格上完全相同。
PCIe Lanes方面，Intel B365 系统晶片具备 20 PCIe Gen 3 Lanes，相较 B360 只有 12 PCIe Gen 3 Lanes 多出不少。此外，Intel B365 系统晶片具备硬体 PCIe 及SATA RAID 功能，Intel B360 并不支援RAID功能。
值得注意的是，Intel B365系统晶片属于旧代晶片，虽然拥有 14 个 USB 连接埠相较 B360 拥有 12 个为多，但少了 B360系统晶片内建的 2 组 USB 3.1 Gen 2 连接埠及 CNVi WiFi 无线网络，要靠主机板厂商加入外置晶片填补以上功能。
Intel 300 Series Chipset Comparsion
1x16
2x8
x8+2x4
1x16
2x8
x8+2x4
据了解，Intel 推出 B365 系统晶片并非要完全取代 B360，两者将会在市场共存一段时间，最终视乎 Intel 产能状况变化而定。
