9 月 27 日消息，行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。
TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。
TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。
该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。
美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻(EUVL)。
EUVL 是内存制造商三星和 SK 海力士等竞争对手，在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。
美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
