4 月 2 日消息，最新产业链相关报道称，联电(UMC)已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。
从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器(power amplifier)供应商威讯联合半导体(Qorvo)。
威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术，由联电制造。
威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，本次之所以和联电合作，是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司(一家无线通信芯片厂)，威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电，而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上，目前正在逐步增加产量。
本文标题：联电斩获威讯的 3DIC 外包订单，为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片
郑重声明：东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。
风险提示：谨慎投资，理性决策，市场风险自负。
