4 月 14 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
最新消息称台积电最大客户苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术)，目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
而英伟达和博通公司目前也和台积电展开合作，尝试部署 SoIC 封装方案。
CoWoS
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
相较 2.5D 封装方案，SoIC 的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。
