现代超大规模数据中心对存储性能，容量和密度有着无限的需求，这就是为什么近年来引入了多种旨在最大化性能和容量的新型SSD规格。
但是Kioxia相信，有一种更快，更便宜的方法可以为云客户提供所需的固态存储解决方案：晶圆级SSD。
使用当前的3D QLC NAND，容量开始于大约50 TB，这样的设备可以提供无与伦比的性能。
简而言之，Kioxia建议跳过划片，组装，芯片封装和SSD驱动器组装，而是使用带有3D NAND的整个晶圆。
将使用Kioxia的“超级多探测技术”对晶片进行探测，可以发现并禁用有缺陷的3D NAND裸片，然后将其附着到具有I / O和电源连接器的焊盘上。整个过程应并行操作以提取最大的顺序和随机IOPS性能。
SSD的当前容量受到外形尺寸和芯片封装技术的限制，而性能边界则由控制器，即是其NAND通道的数量以及它们快速有效地执行ECC和其他必要操作的能力的定义。 PCI Express接口。
在晶圆级别，可以获得数量极大的NAND通道，认为远远超出Microsemi在企业级SSD上常见的32个通道，而PCIe 6.0 x16接口将提供高达128 GB / s的带宽。至于IOPS，我们谈论的是多通道巨大的SSD，因此请考虑数以百万计的IOPS。
Kioxia的首席工程师Shigeo Oshima在2020年VLSI研讨会上的演讲中描述了晶圆级固态硬盘的概念，这意味着这不是该公司路线图的产物，但希望很快会出现。
但是，由于四面架构，Kioxia目前生产的1.33 Tb 96层3D QLC NAND芯片的面积为158.4 mm2，写入性能高达132 MB / s。大约355个这样的管芯安装在300毫米晶圆上，因此，假设良率约为90%，东芝将获得约320个优质管芯，即53 TB的原始3D QLC NAND。随着未来的迭代，东芝将在每个晶圆上提供更多的原始3D NAND。
基于300毫米3D NAND晶圆的固态存储解决方案看起来像是具有自己的逻辑，PSU，冷却系统以及其他组件的标准机架式服务器。从存储密度的角度来看，一个可以将100 TB的存储空间装入3.5英寸的外形尺寸的世界中，这样的服务器将不会成为冠军，如果您需要以相对较低的价格获得出色的性能，这种设备可能很有意义。
